[實(shí)用新型]晶圓盒調(diào)平裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022303531.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213635925U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜振東;舒貽勝;宋金梁;郭劍飛;姚建強(qiáng);黃長(zhǎng)興;陳夏薇;謝世敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250 | 代理人: | 蔣豹 |
| 地址: | 310051 浙*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓盒調(diào) 平裝 | ||
本申請(qǐng)涉及調(diào)平裝置技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種晶圓盒調(diào)平裝置。該晶圓盒調(diào)平裝置包括平臺(tái)組件以及第一調(diào)節(jié)組件,第一調(diào)節(jié)組件的一端用于承載晶圓盒,另一端轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于平臺(tái)組件,第一調(diào)節(jié)組件能夠相對(duì)平臺(tái)組件升降,并帶動(dòng)晶圓盒相對(duì)平臺(tái)組件運(yùn)動(dòng),以調(diào)節(jié)晶圓盒相對(duì)平臺(tái)組件的位置。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)在于:在晶圓盒需要進(jìn)行水平調(diào)節(jié)時(shí),能夠通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)第一調(diào)節(jié)組件,使晶圓盒水平,同時(shí),可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)調(diào)平晶圓盒,調(diào)節(jié)更加簡(jiǎn)易,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單加工成本低且便于檢修,避免因晶圓盒調(diào)平裝置在使用時(shí)因振動(dòng)磨損導(dǎo)致不水平,需要通過(guò)調(diào)節(jié)整個(gè)裝置水平的方式來(lái)調(diào)平晶圓盒。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及調(diào)平裝置技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種晶圓盒調(diào)平裝置。
背景技術(shù)
晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)運(yùn)輸中主要起儲(chǔ)存和輸送晶圓的作用,能夠降低晶圓被污染的風(fēng)險(xiǎn)。晶圓在測(cè)試過(guò)程中需要機(jī)械手在晶圓盒中對(duì)晶圓進(jìn)行取放操作,該過(guò)程對(duì)晶圓的水平度有較高的要求,水平度偏差嚴(yán)重的情況下會(huì)導(dǎo)致機(jī)械手撞壞晶圓。
現(xiàn)有晶圓測(cè)試裝備的晶圓盒放置在晶圓加載平臺(tái)上,晶圓盒的水平主要通過(guò)加工、調(diào)節(jié)整個(gè)晶圓加載平臺(tái)的水平來(lái)實(shí)現(xiàn)。
但,后期如果因?yàn)闄C(jī)臺(tái)振動(dòng)導(dǎo)致平臺(tái)不水平,需要通過(guò)調(diào)節(jié)地腳等方式來(lái)解決,使水平調(diào)節(jié)比較困難;且晶圓盒調(diào)平裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大、質(zhì)量重、不便于檢修且裝配精度高,多種規(guī)格晶圓盒的水平靠機(jī)械裝配精度實(shí)現(xiàn),無(wú)法單獨(dú)進(jìn)行獨(dú)立穩(wěn)定地水平調(diào)節(jié)。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題,有必要提供一種能夠獨(dú)立調(diào)平不同規(guī)格晶圓盒、調(diào)節(jié)簡(jiǎn)易、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單加工成本低且便于檢修的晶圓盒調(diào)平裝置。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案:
一種晶圓盒調(diào)平裝置包括平臺(tái)組件以及第一調(diào)節(jié)組件,所述第一調(diào)節(jié)組件的一端用于承載晶圓盒,另一端轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述平臺(tái)組件,所述第一調(diào)節(jié)組件能夠相對(duì)所述平臺(tái)組件升降,并帶動(dòng)所述晶圓盒相對(duì)所述平臺(tái)組件運(yùn)動(dòng),以調(diào)節(jié)所述晶圓盒相對(duì)所述平臺(tái)組件的位置。
在本申請(qǐng)中,將第一調(diào)節(jié)組件安裝于平臺(tái)組件,晶圓盒置于第一調(diào)節(jié)組件上,在晶圓盒需要進(jìn)行水平調(diào)節(jié)時(shí),可轉(zhuǎn)動(dòng)第一調(diào)節(jié)組件,使第一調(diào)節(jié)組件能夠相對(duì)于平臺(tái)組件升降,從而實(shí)現(xiàn)晶圓盒的水平調(diào)節(jié);同時(shí),可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)調(diào)平晶圓盒,使調(diào)節(jié)更加簡(jiǎn)易,避免因晶圓盒調(diào)平裝置在使用時(shí)因振動(dòng)磨損導(dǎo)致不水平,需要通過(guò)調(diào)節(jié)整個(gè)裝置水平的方式來(lái)調(diào)平晶圓盒。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第一調(diào)節(jié)組件的數(shù)量為多組,多組所述第一調(diào)節(jié)組件以陣列方式布置于所述平臺(tái)組件上,且每組所述第一調(diào)節(jié)組件能夠獨(dú)立地相對(duì)所述平臺(tái)組件升降。
如此設(shè)置,在晶圓盒需要進(jìn)行水平調(diào)節(jié)時(shí),可以通過(guò)分別轉(zhuǎn)動(dòng)每組第一調(diào)節(jié)組件,實(shí)現(xiàn)晶圓盒的局部調(diào)整,提高對(duì)晶圓盒進(jìn)行更精準(zhǔn)的調(diào)節(jié)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第一調(diào)節(jié)組件包括第一調(diào)節(jié)件以及第一鎖緊件,所述平臺(tái)組件上開(kāi)設(shè)有第一調(diào)節(jié)孔,所述第一調(diào)節(jié)件一端安裝于所述第一調(diào)節(jié)孔內(nèi),所述晶圓盒安裝于所述第一調(diào)節(jié)件的另一端,所述第一調(diào)節(jié)件能夠沿著所述第一調(diào)節(jié)孔的軸線方向升降,所述第一鎖緊件套設(shè)于所述第一調(diào)節(jié)件,用于鎖緊調(diào)節(jié)后的所述第一調(diào)節(jié)件。
如此設(shè)置,將第一調(diào)節(jié)件安裝于第一調(diào)節(jié)孔內(nèi),通過(guò)調(diào)節(jié)第一調(diào)節(jié)件的高度,實(shí)現(xiàn)晶圓盒的水平調(diào)節(jié),再通過(guò)鎖緊第一鎖緊件來(lái)實(shí)現(xiàn)第一調(diào)節(jié)件的位置穩(wěn)定可靠。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述晶圓盒調(diào)平裝置還包括第二調(diào)節(jié)組件,所述第二調(diào)節(jié)組件設(shè)于所述平臺(tái)組件上,用于調(diào)整所述平臺(tái)組件的水平度。
如此設(shè)置,再結(jié)合第一調(diào)節(jié)組件對(duì)晶圓盒的水平位置的調(diào)節(jié),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓盒的多層次調(diào)節(jié),使得調(diào)節(jié)的精度更高,進(jìn)一步避免取放時(shí)晶圓盒的損壞。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





