[實用新型]晶圓盒調平裝置有效
| 申請號: | 202022303531.1 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN213635925U | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 杜振東;舒貽勝;宋金梁;郭劍飛;姚建強;黃長興;陳夏薇;謝世敏 | 申請(專利權)人: | 杭州長川科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250 | 代理人: | 蔣豹 |
| 地址: | 310051 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒調 平裝 | ||
1.一種晶圓盒調平裝置,其特征在于,包括平臺組件以及第一調節組件,所述第一調節組件的一端用于承載晶圓盒,另一端轉動地安裝于所述平臺組件,所述第一調節組件能夠相對所述平臺組件升降,并帶動所述晶圓盒相對所述平臺組件運動,以調節所述晶圓盒相對所述平臺組件的位置。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述第一調節組件的數量為多組,多組所述第一調節組件以陣列方式布置于所述平臺組件上,且每組所述第一調節組件能夠獨立地相對所述平臺組件升降。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述第一調節組件包括第一調節件以及第一鎖緊件,所述平臺組件上開設有第一調節孔,所述第一調節件一端安裝于所述第一調節孔內,所述晶圓盒安裝于所述第一調節件的另一端,所述第一調節件能夠沿著所述第一調節孔的軸線方向升降,所述第一鎖緊件套設于所述第一調節件,用于鎖緊調節后的所述第一調節件。
4.根據權利要求1所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述晶圓盒調平裝置還包括第二調節組件,所述第二調節組件設于所述平臺組件上,用于調整所述平臺組件的水平度。
5.根據權利要求4所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述第二調節組件包括第二調節件以及第二鎖緊件,所述平臺組件包括平臺以及底板;
所述底板上開設有第二調節孔,所述第二調節件一端安裝于所述第二調節孔內,另一端連接所述平臺,所述第二調節件能夠沿著所述第二調節孔的軸線方向升降,以帶動所述平臺相對所述底板運動;所述第二鎖緊件套設于所述第二調節件,用于鎖緊調節后的所述第二調節件。
6.根據權利要求5所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述晶圓盒調平裝置還包括翻轉組件,所述翻轉組件的一端固定于所述底板,另一端與所述平臺轉動連接,以使所述平臺通過所述翻轉組件能夠相對所述底板翻轉。
7.根據權利要求6所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述翻轉組件包括轉軸座及連接座,所述轉軸座安裝于所述平臺上,所述連接座的一端固定于與所述底板,另一端與所述轉軸座轉動連接。
8.根據權利要求7所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述翻轉組件還包括限位塊,所述限位塊安裝于所述連接座上,并能夠相對所述連接座移動,并在所述轉軸座翻轉至預定角度時,能夠對所述轉軸座進行限位。
9.根據權利要求8所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述限位塊開設有通槽,所述晶圓盒調平裝置還包括第四鎖緊件,所述第四鎖緊件穿設于所述通槽并與所述連接座固定連接,且能在所述限位塊相對所述連接座移動至預定位置時鎖緊所述限位塊。
10.根據權利要求8所述的晶圓盒調平裝置,其特征在于,所述轉軸座與所述連接座連接的一端具有第一斜面,所述限位塊具有第二斜面,隨所述轉軸座的翻轉,所述第一斜面能夠與所述第二斜面配合,以限位所述轉軸座。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





