[實用新型]一種翹曲度測量裝置

有效

• 申請號: 202022303087.3
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN213422079U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 楊柳;孫軍;張振中;和巍巍
• 申請（專利權）人: 深圳基本半導體有限公司
• 主分類號: G01B5/30
• 分類號: G01B5/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種翹曲度測量裝置。所述翹曲度測量裝置包括基座、承載機構及測量機構。所述承載機構包括第一支架及測量平臺。所述測量平臺上形成有第一通孔。所述第一支架的兩端分別與所述測量平臺及所述基座螺紋連接，并在所述測量平臺與所述基座之間形成一安裝區域。所述測量機構包括測量部和從所述測量部伸出的探針，所述測量部架設于所述安裝區域內，且使得所述探針的第一端伸出所述第一通孔。如此，無需將待測模塊倒置，即可實現低成本且簡易測量的目的。本實用新型測量穩定、成本較低且操作簡單。

技術領域

本實用新型涉及一種翹曲度測量裝置。

背景技術

翹曲度是指制品相對于設計尺寸形狀所產生的翹曲形變量。在半導體功率模塊封裝技術領域中，由于焊接、鍵合等封裝工藝的影響會使模塊DBC產生變形，DBC的變形翹曲對后續模塊的可靠性會產生很大的影響。因此，需要對功率模塊封裝后的DBC翹曲度進行檢測。

現有封裝廠對翹曲度的檢測方法有兩種。一種激光測位設備進行翹曲度量測，但此設備成本較貴，不適合實驗室的日常使用。另一種方法是用校準過的大理石進行測量，將DBC放置在平整的大理石上檢測平整度，但此方法無法精確測量各個點的翹曲值。另外，當前方案多是自上而下進行測量，需要將功率模塊倒置。但是，成品功率模塊含有pin針，倒置擺放不可避免會使pin針接觸下面物品，可能會使功率模塊靜電擊穿。

實用新型內容

鑒于此，有必要提供一種無需將待測模塊倒置的低成本的翹曲度測量裝置。

本實用新型為達上述目的所提出的技術方案如下：

一種翹曲度測量裝置，所述翹曲度測量裝置包括：

基座；

承載機構，包括第一支架及測量平臺，所述測量平臺上形成有第一通孔，所述第一支架的兩端分別與所述測量平臺及所述基座螺紋連接，并在所述測量平臺與所述基座之間形成一安裝區域；

測量機構，包括測量部和從所述測量部伸出的探針，所述測量部架設于所述安裝區域內，且使得所述探針的第一端伸出所述第一通孔。

進一步地，所述翹曲度測量裝置還包括第二支架，所述第二支架在所述安裝區域內固定于所述基座上，所述第二支架用于固定或放置所述測量部，以能夠抵持所述測量部。

進一步地，所述第二支架包括支撐桿及夾持件，所述支撐桿固定于所述基座上，所述夾持件包括兩個夾板，這兩個夾板相對設置，并通過第一緊固件將其一端夾緊于所述支撐桿上，兩個夾板的另一端通過第二緊固件夾持所述測量部。

進一步地，所述夾持件的數量為兩個，分別用于夾持所述測量部的兩端。

進一步地，所述第一緊固件及所述第二緊固件均為螺絲。

進一步地，所述第二支架包括支撐部及與所述支撐部固定連接的抵持部，所述支撐部固定于所述基座上，所述抵持部上設有第二通孔，所述抵持部用于放置所述測量部，并使得所述探針的第二端可自由伸出所述第二通孔。

進一步地，所述抵持部的形狀與所述測量部的外廓部分對應，以使得所述抵持部與所述測量部充分接觸。

進一步地，所述測量機構可為千分表。

上述翹曲度測量裝置通過設置基座及承載機構，以提供翹曲度測量平臺；又通過設置第二支架，以將測量機構倒置固定。如此，無需將待測模塊倒置，即可滿足了實驗室內低成本且簡易測量的目的。本實用新型測量穩定、成本較低且操作簡單。

附圖說明

圖1是第一實施例提供的翹曲度測量裝置的正面結構示意圖。

圖2是第一實施例提供的翹曲度測量裝置的側面結構示意圖。

圖3是第一實施例提供的翹曲度測量裝置的應用示意圖。