[實用新型]一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022301872.5
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN216626195U
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 王湘;龔弦;梁金木;陳林;彭湖;趙濤;吳欣蔚
• 申請（專利權）人: 重慶金美通信有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 李冉

本實用新型公開了一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結構，包括印制板基板，印制板基板上方貼有被蝕刻保護的銅箔和銅箔，銅箔上表面噴或電鍍第一焊接點，銅箔上表面噴或電鍍第二焊接點；第一焊接點、第二焊接點、銅箔和銅箔之間連接有導熱絕緣材料；銅箔、銅箔和導熱絕緣材料上方涂覆了阻焊層材料且阻焊層材料與第一焊接點和第二焊接點的邊沿抵接。本實用新型通過將導熱絕緣材料與阻容感器件兩端焊接點相連接，能夠保持焊接點間的熱平衡，縮小兩端焊接點錫膏在熔融狀態(tài)下對器件的拉力差值，減少回流焊后立碑缺陷的發(fā)生，降低缺陷率，提升印制板焊接質量。

技術領域

本實用新型提出了一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結構，具體涉及包含特定屬性材料的PCB焊盤設計。

背景技術

在通訊類產品中，移動通信、光通信網絡，終端設備等都需要大量元器件，其中貼片式電阻、電容、電感在電路設計中被廣泛使用。在回流焊接過程中，這類器件由于自身體積小、重量輕，較為容易出現“立碑”等焊接缺陷。

立碑也稱為曼哈頓效應，是指矩形片式元器件的一端在PCB的焊盤上，另一端上翹脫離焊盤表面的現象，是一種常見的焊接缺陷。關于立碑現象，究其根本原因在于器件兩端焊盤焊錫膏在熔融狀態(tài)下的表面張力不平衡所致。焊錫膏活性不高、元器件可焊性差、焊錫膏印刷不均勻、元器件侵入焊錫膏的深度不均勻、兩端焊盤受熱不均衡等都會影響焊錫膏表面張力的大小。通過選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，調整鋼網的窗口尺寸，調整貼片機工藝參數，有條件情況下選用更大尺寸的元器件封裝等措施可以有效減少甚至避免立碑缺陷。

對于兩端焊盤受熱不均問題，其主要原因包括元器件兩端焊盤面積大小不一、某一端焊盤大面積接觸銅箔、兩端焊盤之一與地線相連接、回流爐溫度升溫速率過高等，印制板經回流焊接工序之后容易出現元器件立碑。

發(fā)明內容

針對上述問題，本實用新型提出了一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結構，具體涉及包含特定屬性材料的PCB焊盤設計。該工藝能夠均衡元器件兩端焊盤吸收的熱量，從而平衡焊錫膏表面張力，改善立碑效應，降低缺陷率。

本實用新型提供的具體技術方案如下：一種用于PCB阻容感器件焊接點間熱平衡的結構，包括印制板基板，印制板基板上方貼有被蝕刻保護的銅箔和銅箔，銅箔上表面噴或電鍍第一焊接點，銅箔上表面噴或電鍍第二焊接點；第一焊接點、第二焊接點、銅箔和銅箔之間連接有導熱絕緣材料；銅箔、銅箔和導熱絕緣材料上方涂覆了阻焊層材料且阻焊層材料與第一焊接點和第二焊接點的邊沿抵接。

進一步的，導熱絕緣材料的寬度應不小于第一焊接點或第二焊接點寬度的1/3。

進一步的，導熱絕緣材料的高度應不超過第一焊接點或第二焊接點的表面。

本實用新型方案與現有技術相比，其有益效果在于，本實用新型利用導熱絕緣材料連接涂覆焊錫膏的焊接點，在回流焊接過程中，平衡焊接點間的熱量，減少焊錫膏的表面張力差值，改善立碑效應，提升焊接質量，提高印制電路板合格率。

附圖說明

圖1：本實用新型結構俯視示例圖；

圖2：本實用新型結構側面示例圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。