[實用新型]一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022301872.5 | 申請日： | 2020-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN216626195U | 公開（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王湘;龔弦;梁金木;陳林;彭湖;趙濤;吳欣蔚 | 申請（專利權(quán)）人： | 重慶金美通信有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京慕達星云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 李冉 |
| 地址： | 400030 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 pcb 阻容感 器件 焊盤間熱 平衡 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結(jié)構(gòu)，包括印制板基板(5)，所述印制板基板(5)上方貼有被蝕刻保護的銅箔(3)和銅箔(4)，其特征在于，所述銅箔(3)上表面噴或電鍍第一焊接點(1)，所述銅箔(4)上表面噴或電鍍第二焊接點(2)；所述第一焊接點 (1)、所述第二焊接點(2)、所述銅箔(3)和所述銅箔(4)之間連接有導(dǎo)熱絕緣材料(7)；所述銅箔(3)、所述銅箔(4)和所述導(dǎo)熱絕緣材料(7)上方涂覆了阻焊層材料(6)且所述阻焊層材料(6)與所述第一焊接點(1)和所述第二焊接點(2)的邊沿抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣材料(7)的寬度應(yīng)不小于所述第一焊接點(1)或所述第二焊接點(2)寬度的1/3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB阻容感器件焊盤間熱平衡的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣材料(7)的高度應(yīng)不超過所述第一焊接點(1)或所述第二焊接點(2)的表面。
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