[實用新型]晶圓位移傳動裝置有效
| 申請號: | 202022278832.3 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN212725263U | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 夏儒斐 | 申請(專利權)人: | 東舟技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 張凡 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 位移 傳動 裝置 | ||
本實用新型公開了一種晶圓位移傳動裝置,包括固定支撐機構、設于固定支撐機構上的XY軸位移機構、設于XY軸位移機構上的吸盤機構,所述XY軸位移機構包括X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置,所述X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置相對固定支撐機構可快速滑動,從而快速調整吸盤機構的位置;所述XY軸位移機構還包括X軸微調裝置、Y軸微調裝置,所述X軸微調裝置、Y軸微調裝置均包括第一旋轉微調組件、傳動連接第一旋轉微調組件的傳動帶組件以及分離傳動組件,所述分離傳動組件一端可分離的連接傳動帶組件,另一端分別與X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置傳動連接。本實用新型提供的晶圓位移傳動裝置,實現快速移動和精準移動兩種移動方式,檢測效率高,準確率高好。
技術領域
本實用新型涉及晶圓測試設備技術領域,具體地說,涉及一種晶圓位移傳動裝置。
背景技術
隨著手機等智能設備對芯片需求的不斷增長,智能終端廠商數量和質量要求也越來越高,導致上游芯片廠家檢測和生產投入越來越多。
晶圓檢測需要放置在顯微鏡下,通過人工觀測實現。該檢測過程需要手動調節晶圓在顯微鏡下的位置,現有的手動調節為手動直接調節晶圓的位置,調節速度快,檢測效率高,但是由于顯微鏡放大倍數高,手動調節的方式很難控制晶圓的移動量,容易因移動超量而出現漏檢和誤檢,檢測的準確性和可靠性較差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓位移傳動裝置,檢測效率高,檢測準確性和可靠性好。
本實用新型公開的晶圓位移傳動裝置所采用的技術方案是:
一種晶圓位移傳動裝置,包括固定支撐機構、設于固定支撐機構上的XY軸位移機構,以及設于XY軸位移機構上的用于吸附固定晶圓的吸盤機構,所述XY軸位移機構用于驅動吸盤機構在XY平面移動,所述XY軸位移機構包括X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置,所述X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置相對固定支撐機構可快速滑動,從而快速調整吸盤機構的位置;所述XY軸位移機構還包括X軸微調裝置、Y軸微調裝置,所述X軸微調裝置、Y軸微調裝置均包括第一旋轉微調組件、傳動連接第一旋轉微調組件的傳動帶組件以及分離傳動組件,所述分離傳動組件一端可分離的連接傳動帶組件,另一端分別與X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置傳動連接。
作為優選方案,所述X軸微調裝置、Y軸微調裝置均還包括手動控制把手,所述手動控制把手通過剎車線連接分離傳動組件。
作為優選方案,所述分離傳動組件包括限位塊、壓縮彈簧以及傳動柱;所述限位塊上形成一供傳動帶組件的同步帶穿過的通道,并在通道一側設置擋塊;所述傳動柱設于通道相對另一側,所述傳動柱與剎車線連接,所述壓縮彈簧設于限位塊與傳動柱之間,用于推動所述傳動柱朝向擋塊移動,從而將傳動帶組件的同步帶夾緊。
作為優選方案,所述固定支撐機構包括基板,所述基板上開設有Y軸朝向的條形通槽;所述Y軸滑動裝置設于基板下方,包括Y軸底板,所述Y軸底板上設有傳動軸;所述X軸滑動裝置設于基板上方,包括X軸底板,X軸底板上設有導槽,其中,所述吸盤機構設于X軸底板上,所述傳動軸自條形通槽伸出,并伸入導槽內。
作為優選方案,所述導槽由若干導條圍成,所述導槽包括喇叭口狀的引導部以及位于引導部收口端的限位部,所述限位部用于與傳動軸配合傳動。
作為優選方案,還包括用于精確旋轉所述吸盤機構的旋轉裝置,所述旋轉裝置包括旋轉傳動帶組件以及驅動旋轉傳動帶組件的第二旋轉微調組件。
作為優選方案,所述旋轉傳動帶組件包括旋轉傳動帶、與旋轉傳動帶嚙合的若干旋轉同步輪,其中一所述旋轉同步輪與吸盤機構同軸連接,另一所述旋轉同步輪與第二旋轉微調組件同軸連接。
作為優選方案,所述手動控制把手設置于X軸底板下端面邊緣,所述第二旋轉微調組件設置于X軸底板下端面邊緣,且靠近所述手動控制把手。
作為優選方案,所述第一旋轉微調組件設置于基板下端面邊緣,且靠近所述手動控制把手設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





