[實用新型]晶圓位移傳動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022278832.3 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN212725263U | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 夏儒斐 | 申請(專利權(quán))人: | 東舟技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 張凡 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 位移 傳動 裝置 | ||
1.一種晶圓位移傳動裝置,其特征在于,包括固定支撐機構(gòu)、設(shè)于固定支撐機構(gòu)上的XY軸位移機構(gòu),以及設(shè)于XY軸位移機構(gòu)上的用于吸附固定晶圓的吸盤機構(gòu),
所述XY軸位移機構(gòu)用于驅(qū)動吸盤機構(gòu)在XY平面移動,所述XY軸位移機構(gòu)包括X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置,所述X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置相對固定支撐機構(gòu)可快速滑動,從而快速調(diào)整吸盤機構(gòu)的位置;
所述XY軸位移機構(gòu)還包括X軸微調(diào)裝置、Y軸微調(diào)裝置,所述X軸微調(diào)裝置、Y軸微調(diào)裝置均包括第一旋轉(zhuǎn)微調(diào)組件、傳動連接第一旋轉(zhuǎn)微調(diào)組件的傳動帶組件以及分離傳動組件,所述分離傳動組件一端可分離的連接傳動帶組件,另一端分別與X軸滑動裝置、Y軸滑動裝置傳動連接。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述X軸微調(diào)裝置、Y軸微調(diào)裝置均還包括手動控制把手,所述手動控制把手通過剎車線連接分離傳動組件。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述分離傳動組件包括限位塊、壓縮彈簧以及傳動柱;
所述限位塊上形成一供傳動帶組件的同步帶穿過的通道,并在通道一側(cè)設(shè)置擋塊;
所述傳動柱設(shè)于通道相對另一側(cè),所述傳動柱與剎車線連接,所述壓縮彈簧設(shè)于限位塊與傳動柱之間,用于推動所述傳動柱朝向擋塊移動,從而將傳動帶組件的同步帶夾緊。
4.如權(quán)利要求2所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述固定支撐機構(gòu)包括基板,所述基板上開設(shè)有Y軸朝向的條形通槽;
所述Y軸滑動裝置設(shè)于基板下方,包括Y軸底板,所述Y軸底板上設(shè)有傳動軸;
所述X軸滑動裝置設(shè)于基板上方,包括X軸底板,X軸底板上設(shè)有導槽;
其中,所述吸盤機構(gòu)設(shè)于X軸底板上,所述傳動軸自條形通槽伸出,并伸入導槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述導槽由若干導條圍成,所述導槽包括喇叭口狀的引導部以及位于引導部收口端的限位部,所述限位部用于與傳動軸配合傳動。
6.如權(quán)利要求4所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,還包括用于精確旋轉(zhuǎn)所述吸盤機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)裝置,所述旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)傳動帶組件以及驅(qū)動旋轉(zhuǎn)傳動帶組件的第二旋轉(zhuǎn)微調(diào)組件。
7.如權(quán)利要求6所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)傳動帶組件包括旋轉(zhuǎn)傳動帶、與旋轉(zhuǎn)傳動帶嚙合的若干旋轉(zhuǎn)同步輪,其中一所述旋轉(zhuǎn)同步輪與吸盤機構(gòu)同軸連接,另一所述旋轉(zhuǎn)同步輪與第二旋轉(zhuǎn)微調(diào)組件同軸連接。
8.如權(quán)利要求6所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述手動控制把手設(shè)置于X軸底板下端面邊緣,所述第二旋轉(zhuǎn)微調(diào)組件設(shè)置于X軸底板下端面邊緣,且靠近所述手動控制把手。
9.如權(quán)利要求4所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述第一旋轉(zhuǎn)微調(diào)組件設(shè)置于基板下端面邊緣,且靠近所述手動控制把手設(shè)置。
10.如權(quán)利要求4所述的晶圓位移傳動裝置,其特征在于,所述X軸基板上還設(shè)有用于連接另一裝置的接駁組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





