[實用新型]電路板拼版結構

有效

• 申請號: 202022278674.1
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN212851208U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 胡坤;唐后勛
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本申請提供一種電路板拼版結構，包括：多個拼版單元，多個所述拼版單元中任意兩個相鄰的拼版單元間隔設置、且通過第一連接件相連；所述拼版單元包括電路板、第一元器件和屏蔽層，所述電路板的側壁設置有接地結構，所述第一元器件設置于所述電路板上，且所述第一元器件的第一接地引腳相對第一連接件設置；所述屏蔽層包括屏蔽本體及設于所述屏蔽本體上的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一接地引腳電連接，所述第二連接部與所述接地結構電連接。這樣可以改善屏蔽層對設置在電路板上的功能器件的屏蔽效果，并降低電磁干擾信號對功能器件的干擾影響。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板拼版結構。

背景技術

相關技術中，一般采用拼版技術，即將多個電路板組件組成一個電路板拼版結構，然后對整個電路板拼版結構進行屏蔽膜設置處理，然后再分板，以實現電路板組件的批量生產，并提高電路板組件的生產效率。然而，電路板拼版結構的電路板單板與拼版結構的邊框貼合在一起，導致電路板單板的側邊沒法設置屏蔽膜，進而導致電路板單板的屏蔽效果較差。

實用新型內容

本申請實施例提供一種電路板拼版結構，能夠解決通過采用現有的電路板拼板結構形成的電路板單板存在屏蔽效果差的問題。

為解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請實施例提供了一種電路板拼版結構，包括：多個拼版單元，多個所述拼版單元中任意兩個相鄰的拼版單元間隔設置、且通過第一連接件相連；

所述拼版單元包括電路板、第一元器件和屏蔽層，所述電路板的側壁設置有接地結構，所述第一元器件設置于所述電路板上，且所述第一元器件的第一接地引腳相對第一連接件設置；

所述屏蔽層包括屏蔽本體及設于所述屏蔽本體上的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一接地引腳電連接，所述第二連接部與所述接地結構電連接。

在本申請實施例中，通過將多個拼版單元中任意兩個相鄰的拼版單元間隔設置，這樣在給拼版單元的電路板設置屏蔽層的時候，屏蔽層可以延伸至電路板的側壁，并可以與設置于側壁上的接地結構電連接，從而使屏蔽層接地，并提升屏蔽層對設置在電路板上的功能器件的屏蔽效果，降低電磁干擾信號對功能器件的干擾影響。而且，還可以通過將設置于電路板上的第一元器件的第一接地引腳與第一連接件相對設置，并使第一接地引腳與屏蔽層的第二連接部電連接，以改善屏蔽層對電路板與第一連接件的連接區域的屏蔽效果，進一步提升屏蔽層對設置在電路板上的功能器件的屏蔽效果，并進一步降低電磁干擾信號對功能器件的干擾影響。

附圖說明

圖1是本申請實施例提供的電路板拼版結構的結構示意圖；

圖2是本申請實施例提供的拼版單元的結構示意圖之一；

圖3是本申請實施例提供的拼版單元的結構示意圖之二；

圖4是本申請實施例提供的電路板拼版結構的制作方法的流程圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

本申請的說明書和權利要求書中的術語“第一”、“第二”等是用于區別類似的對象，而不用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便本申請的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，說明書以及權利要求中“和/或”表示所連接對象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后關聯對象是一種“或”的關系。