[實用新型]電路板拼版結構

有效

• 申請號: 202022278674.1
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN212851208U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 胡坤;唐后勛
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種電路板拼版結構，其特征在于，包括：多個拼版單元，多個所述拼版單元中任意兩個相鄰的拼版單元間隔設置、且通過第一連接件相連；

所述拼版單元包括電路板、第一元器件和屏蔽層，所述電路板的側壁設置有接地結構，所述第一元器件設置于所述電路板上，且所述第一元器件的第一接地引腳相對第一連接件設置；

所述屏蔽層包括屏蔽本體及設于所述屏蔽本體上的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一接地引腳電連接，所述第二連接部與所述接地結構電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，所述第一接地引腳朝向所述第一連接件設置，并延伸至所述電路板的邊緣位置與所述第一連接部電連接。

3.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，所述第二連接部為自所述屏蔽本體朝向所述側壁延伸形成的延伸部。

4.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，還包括呈鏤空設置的拼版框體，多個所述拼版單元位于所述拼版框體的鏤空區域；

多個所述拼版單元中包括與所述拼版框體的邊框相鄰設置的第一拼版單元，所述第一拼版單元與所述邊框間隔設置，且所述第一拼版單元的電路板與所述邊框通過第二連接件相連。

5.根據權利要求4所述的電路板拼版結構，其特征在于，所述第一拼版單元還包括與所述第二連接件相對分布的第二元器件，所述第二元器件的第二接地引腳與所述屏蔽層電連接。

6.根據權利要求5所述的電路板拼版結構，其特征在于，所述第二接地引腳朝向所述第二連接件設置，并延伸至所述第一拼版單元的電路板與所述屏蔽層電連接。

7.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，所述拼版單元還包括封裝層，所述封裝層用于對所述拼版單元的電路板及設于電路板上的元器件進行封裝處理，且所述屏蔽層覆蓋所述封裝層設置。

8.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，所述電路板包括四組所述接地結構，四組所述接地結構分別位于所述電路板的四個側壁上。

9.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，多個所述拼版單元呈陣列分布。

10.根據權利要求1所述的電路板拼版結構，其特征在于，每一所述拼版單元與至少兩個第一連接件相連。