[實用新型]一種半導體管芯封裝器

有效

• 申請號: 202022275343.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN213905297U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 顏偉雄
• 申請（專利權）人: 上海貴秦電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體管芯封裝器，其結構包括主體、立板、橫桿、定位板、移動塊、工作臺、控制面板，立板螺釘連接于主體兩端，橫桿螺釘連接于立板，定位板焊接連接于移動塊，移動塊活動卡合于橫桿，工作臺焊接連接于主體上方，控制面板嵌固連接于主體前方，本實用新型通過在放置臺內部設有塑膜卷，在其進行工作時通過開啟放置臺后方所設有的蓋板可將塑膜卷拉出并貼合于放置臺表面，從而使得半導體管芯可放置于塑膜卷上方進行加工，避免其于下方放置臺接觸從而減小其接觸放置臺上方的灰塵等污染了半導體管芯，加工完成后可將塑膜卷撕下一段從而解決了封裝膠滴落凝固于放置臺上方的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體領域，具體的是一種半導體管芯封裝器。

背景技術

半導體管芯封裝器，是一種應用于新型的半導體管芯封裝的器件，而在其對于半導體管芯封裝所進行膠合封裝時因半導體管芯需要放置于放置臺上方進行滴膠封裝，而其用于封裝的膠在使用時常常會有一部分殘留于放置臺上方，且清理困難，使得其在使用時間過長后，常常會因為其表面殘留封裝膠過多從而使得其臺面不平整而導致半導體管芯放置不平穩從而使其封裝效果無法達到預期效果，而在封裝時，滴膠所使用的料斗因要進行移動從而對半導體管芯需要封裝的位置進行滴膠，而在其移動時，因其裝配不穩定從而使其會進行抖動而導致其膠滴偏的問題。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供一種半導體管芯封裝器。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種半導體管芯封裝器，其結構包括主體、立板、橫桿、定位板、移動塊、工作臺、控制面板，所述立板螺釘連接于主體兩端，所述橫桿螺釘連接于立板，所述定位板焊接連接于移動塊，所述移動塊活動卡合于橫桿，所述工作臺焊接連接于主體上方，所述控制面板嵌固連接于主體前方；

所述工作臺上方設有導板、放置板，所述導板嵌固連接于工作臺上方，所述放置板活動配合于導板。

更進一步的，所述移動塊上方設有夾緊裝置、連接板，所述夾緊裝置活動配合于連接板，所述控制面板設有電源開關、啟動按鈕。

更進一步的，所述放置板設有裝配槽、塑膜卷、卡合機構、滾輪、插銷，所述塑膜卷與裝配槽有活動配合，所述卡合機構活動配合于塑膜卷，所述滾輪活動配合于插銷。

更進一步的，所述夾緊裝置由料斗、裝配環、彈簧、推板、推桿、卡環組成，所述料斗活動配合于卡環，所述彈簧活動配合于裝配環，所述推板焊接連接于彈簧，所述推桿焊接連接于推板，所述卡環焊接連接于推桿。

更進一步的，所述卡合機構由配合環、連接軸、卡軸、限位環、磁環組成，所述配合環嵌固連接于限位環，所述連接軸嵌套卡合于卡軸，所述卡軸焊接連接于限位環，所述磁環與配合環有磁力配合。

更進一步的，所述連接板活動卡合于移動塊，所述電源開關嵌固連接與主體側端，所述啟動按鈕嵌固連接于控制面板。

更進一步的，所述裝配槽嵌固連接于放置板內部，所述插銷活動卡合于放置板下端，所述滾輪與導板有活動配合。

更進一步的，述裝配環嵌固連接于連接板，所述卡環其內部覆蓋有橡膠薄膜，通過橡膠材質摩擦系數較大的特性，從而避免了脫落滑動事件的出現。

更進一步的，所述連接軸與塑膜卷有活動配合，所述限位環與放置板有活動配合，所述磁環嵌固連接于放置板內部，所述卡軸活動卡合于放置板內部，所述配合環其材質為磁性材質，通過磁性材質中的斥力配合，實現夾緊工作。

有益效果

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：