[實用新型]一種半導體管芯封裝器

有效

• 申請號: 202022275343.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN213905297U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 顏偉雄
• 申請（專利權）人: 上海貴秦電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體管芯封裝器，其結構包括主體(1)、立板(2)、橫桿(3)、定位板(4)、移動塊(5)、工作臺(6)、控制面板(7)，其特征在于：所述立板(2)螺釘連接于主體(1)兩端，所述橫桿(3)螺釘連接于立板(2)，所述定位板(4)焊接連接于移動塊(5)，所述移動塊(5)活動卡合于橫桿(3)，所述工作臺(6)焊接連接于主體(1)上方，所述控制面板(7)嵌固連接于主體(1)前方；

所述工作臺(6)上方設有導板(61)、放置板(62)，所述導板(61)嵌固連接于工作臺(6)上方，所述放置板(62)活動配合于導板(61)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述移動塊(5)上方設有夾緊裝置(51)、連接板(52)，所述夾緊裝置(51)活動配合于連接板(52)，所述控制面板(7)設有電源開關(71)、啟動按鈕(72)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述放置板(62)設有裝配槽(621)、塑膜卷(622)、卡合機構(623)、滾輪(624)、插銷(625)，所述塑膜卷(622)與裝配槽(621)有活動配合，所述卡合機構(623)活動配合于塑膜卷(622)，所述滾輪(624)活動配合于插銷(625)。

4.根據權利要求2所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述夾緊裝置(51)由料斗(511)、裝配環(512)、彈簧(513)、推板(514)、推桿(515)、卡環(516)組成，所述料斗(511)活動配合于卡環(516)，所述彈簧(513)活動配合于裝配環(512)，所述推板(514)焊接連接于彈簧(513)，所述推桿(515)焊接連接于推板(514)，所述卡環(516)焊接連接于推桿(515)。

5.根據權利要求3所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述卡合機構(623)由配合環(6231)、連接軸(6232)、卡軸(6233)、限位環(6234)、磁環(6235)組成，所述配合環(6231)嵌固連接于限位環(6234)，所述連接軸(6232)嵌套卡合于卡軸(6233)，所述卡軸(6233)焊接連接于限位環(6234)，所述磁環(6235)與配合環(6231)有磁力配合。

6.根據權利要求2所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述連接板(52)活動卡合于移動塊(5)，所述電源開關(71)嵌固連接與主體(1)側端，所述啟動按鈕(72)嵌固連接于控制面板(7)。

7.根據權利要求3所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述裝配槽(621)嵌固連接于放置板(62)內部，所述插銷(625)活動卡合于放置板(62)下端，所述滾輪(624)與導板(61)有活動配合。

8.根據權利要求4所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述裝配環(512)嵌固連接于連接板(52)，所述卡環(516)其內部覆蓋有橡膠薄膜。

9.根據權利要求5所述的一種半導體管芯封裝器，其特征在于：所述連接軸(6232)與塑膜卷(622)有活動配合，所述限位環(6234)與放置板(62)有活動配合，所述磁環(6235)嵌固連接于放置板(62)內部，所述卡軸(6233)活動卡合于放置板(62)內部，所述配合環(6231)其材質為磁性材質。