[實用新型]可優化局部溫度控制的覆銅板

有效

• 申請號: 202022273220.5
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN214027578U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 蔣文;王剛;林慧興;劉超;蔣志俊;馬忠雷;向峰;沈振春
• 申請（專利權）人: 泰州市旺靈絕緣材料廠
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08;H05K1/02
• 代理公司: 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422
• 代理人: 陳偉

一種可優化局部溫度控制的覆銅板，由上到下包括銅箔層、絕緣層和基板層，所述基板層底部設有吸熱板，所述吸熱板內設有低熔點合金；本實用新型的可短時維持溫度恒定的覆銅板，通過在基板層底部設置吸熱板，當電子元件由于高功率運行等情況導致覆銅板局部過熱時，低熔點合金會吸收熱量并融化，在低熔點合金完全融化之前保持短時的溫度恒定，有利于在短時間內防止覆銅板局部過熱，為電路板的溫度檢測和降溫系統提供充足的操作時間，達到優化的效果。

技術領域

本實用新型屬于PCB技術領域，具體涉及一種可優化局部溫度控制的覆銅板。

背景技術

隨著科技的發展，集成電路（PCB）的應用越來越廣泛，由于電子元件的集成度越來越高，散熱問題就越凸顯；姑且不論多層PCB板、導熱效果較差的玻纖基板PCB等，基板是散熱效果較好的鋁基板等，在發熱量較大時也存在著散熱慢、局部溫度容易過高等問題。

當前部分溫度敏感或高端的PCB板會采用溫度監控，當PCB板局部溫度過高時，會采取強制散熱、降低功率等方法來控制溫度，但是在PCB板局部溫度降下來之前，PCB板局部溫度在短時間內是高于監測顯示溫度（限定溫度）的。因此，有必要提出一種可優化局部溫度控制的覆銅板（制作PCB板材料），以解決此問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種可優化局部溫度控制的覆銅板。

為了解決上述技術問題，本實用新型公開了一種可優化局部溫度控制的覆銅板，由上到下包括銅箔層、絕緣層和基板層，所述基板層底部設有吸熱板，所述吸熱板內設有低熔點合金。

優選的是，所述吸熱板包括密封的外殼和封裝于外殼內的低熔點合金片。

優選的是，所述吸熱板設于覆銅板易發熱處。

優選的是，所述基板層底部設有凹槽，所述吸熱板固定于凹槽內。

優選的是，所述吸熱板下端面不低于基板層底部所在平面。

優選的是，所述吸熱板下端面低于基板層底部所在平面。

優選的是，所述基板層底部為平面，吸熱板粘接固定于基板層底部。

優選的是，所述低熔點合金的熔點不高于120℃。

進一步的，所述低熔點合金的熔點不高于70℃。

本實用新型的可優化局部溫度控制的覆銅板，至少具有以下優點：

本實用新型的可短時維持溫度恒定的覆銅板，通過在基板層底部設置吸熱板，當電子元件由于高功率運行等情況導致覆銅板局部過熱時，低熔點合金會吸收熱量并融化，在低熔點合金完全融化之前保持短時的溫度恒定，有利于在短時間內防止覆銅板局部過熱，為電路板的溫度檢測和降溫系統提供充足的操作時間，達到優化的效果。

附圖說明

圖1為一種可優化局部溫度控制的覆銅板的結構示意圖。

圖2為第二種可優化局部溫度控制的覆銅板的結構示意圖。

圖3為第三種可優化局部溫度控制的覆銅板的結構示意圖。

圖中標號為：1-銅箔層，2-絕緣層，3-基板層，4-吸熱板，410-外殼，420-低熔點合金片，5-凹槽。

具體實施方式

下面通過實施例對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。

應當理解，本文所使用的諸如“具有”，“包含”以及“包括”術語并不排除一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。

實施例1