[實用新型]可優化局部溫度控制的覆銅板有效
| 申請號： | 202022273220.5 | 申請日： | 2020-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN214027578U | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發明（設計）人： | 蔣文;王剛;林慧興;劉超;蔣志俊;馬忠雷;向峰;沈振春 | 申請（專利權）人： | 泰州市旺靈絕緣材料廠 |
| 主分類號： | B32B15/20 | 分類號： | B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422 | 代理人： | 陳偉 |
| 地址： | 225300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 優化 局部 溫度 控制 銅板 | ||
【權利要求書】：
1.一種可優化局部溫度控制的覆銅板，由上到下包括銅箔層、絕緣層和基板層，其特征在于，所述基板層底部設有吸熱板，所述吸熱板內設有低熔點合金。
2.根據權利要求1所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述吸熱板包括密封的外殼和封裝于外殼內的低熔點合金片。
3.根據權利要求2所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述吸熱板設于覆銅板易發熱處。
4.根據權利要求3所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述基板層底部設有凹槽，所述吸熱板固定于凹槽內。
5.根據權利要求4所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述吸熱板下端面不低于基板層底部所在平面。
6.根據權利要求4所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述吸熱板下端面低于基板層底部所在平面。
7.根據權利要求3所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述基板層底部為平面，吸熱板粘接固定于基板層底部。
8.根據權利要求1所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述低熔點合金的熔點不高于120℃。
9.根據權利要求8所述的可優化局部溫度控制的覆銅板，其特征在于，所述低熔點合金的熔點不高于70℃。
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