[實用新型]一種硼擴散裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022256883.6 | 申請日: | 2020-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN213150732U | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李鐵;李楊 | 申請(專利權)人: | 江蘇沃宏裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/223 |
| 代理公司: | 南京科知維創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限責任公司 32270 | 代理人: | 許益民 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 擴散 裝置 | ||
本實用新型提供一種硼擴散裝置,包括擴散爐、石英舟、進氣機構和排氣機構。擴散爐的第一端設置爐門,擴散爐的第二端設置進氣口和排氣口,進氣口處設置第一進氣管,排氣口處設置第一排氣管;進氣機構包括硼源儲存罐、第一合流元件、第二進氣管、第三進氣管和第一連接管;排氣機構包括耐壓儲水罐、第二合流元件、第二排氣管、第四進氣管和第二連接管。本實用新型的硼擴散裝置,排氣機構具有水洗排氣管路功能,能夠有效解決硼擴散反應生成物堵塞排氣管路的問題,爐門內側設置保溫擾流板,緩解反應生成物粘結爐門的問題;硼源儲存罐設于源溫控制裝置內,能夠保持BBr3液體溫度恒定。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造設備領域,尤其涉及一種硼擴散裝置。
背景技術
擴散爐是半導體生產(chǎn)線前工序的重要工藝設備之一,用于大規(guī)模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業(yè)的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。傳統(tǒng)的硼擴散設備使用中,硼擴散反應產(chǎn)物容易造成排氣管堵塞,引起石英爐門與爐管的粘連,維護成本高。
發(fā)明內容
本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點,而提出的一種硼擴散裝置,有效解決硼擴散反應生成物堵塞排氣管路的問題,緩解反應生成物粘結爐門的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種硼擴散裝置,包括擴散爐、石英舟、進氣機構和排氣機構。
所述擴散爐的第一端設置爐門,所述擴散爐的第二端設置進氣口和排氣口,所述進氣口處設置第一進氣管,所述排氣口處設置第一排氣管,所述石英舟設于所述擴散爐的內部,用以裝載硅片。
所述進氣機構包括硼源儲存罐、第一合流元件、第二進氣管、第三進氣管和第一連接管,所述硼源儲存罐內部儲存有BBr3液體;所述第一合流元件具有一個出口和兩個入口,所述第一進氣管與所述第一合流元件的出口連接,所述第二進氣管與所述第一合流元件的一個入口連接,向其內通入氧氣;所述硼源儲存罐通過所述第一連接管與所述第一合流元件的另一個入口連接;所述第三進氣管與所述硼源儲存罐連接,向其內通入氮氣。
所述排氣機構包括耐壓儲水罐、第二合流元件、第二排氣管、第四進氣管和第二連接管,所述第二合流元件具有一個出口和兩個入口,所述第一排氣管與所述第二合流元件的一個入口連接,所述耐壓儲水罐通過所述第二連接管與所述第二合流元件的另一個入口連接,所述第二排氣管與所述第二合流元件的出口連接;所述第四進氣管與所述耐壓儲水罐連接,向其內通入氮氣。
優(yōu)選地,所述擴散爐內設有保溫擾流板,所述保溫擾流板處于所述爐門的內側,且所述保溫擾流板的一側與所述擴散爐的內壁連接,所述保溫擾流板的另一側與所述擴散爐的內壁之間留有間隙。
優(yōu)選地,所述進氣機構還包括源溫控制裝置,用于保證BBr3液體溫度恒定,所述硼源儲存罐設于所述源溫控制裝置內。
進一步地,所述源溫控制裝置為半導體干式恒溫器。
優(yōu)選地,所述第一排氣管沿所述擴散爐的長度方向從所述排氣口的外部穿入所述擴散爐內并向所述擴散爐的第一端延伸。
優(yōu)選地,所述第一排氣管上設有多個氣孔。
優(yōu)選地,所述第一合流元件、所述第二合流元件為合流三通閥或PTFE三通接頭。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果為:本實用新型的硼擴散裝置,排氣機構具有水洗排氣管路功能,能夠有效解決硼擴散反應生成物堵塞排氣管路的問題,爐門內側設置保溫擾流板,能夠緩解反應生成物粘結爐門的問題;硼源儲存罐設于源溫控制裝置內,能夠保持BBr3液體溫度恒定。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例1的一種硼擴散裝置的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





