[實(shí)用新型]一種硼擴(kuò)散裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022256883.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213150732U | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李鐵;李楊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇沃宏裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/223 |
| 代理公司: | 南京科知維創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 32270 | 代理人: | 許益民 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 擴(kuò)散 裝置 | ||
1.一種硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:包括擴(kuò)散爐、石英舟、進(jìn)氣機(jī)構(gòu)和排氣機(jī)構(gòu);
所述擴(kuò)散爐的第一端設(shè)置爐門,所述擴(kuò)散爐的第二端設(shè)置進(jìn)氣口和排氣口,所述進(jìn)氣口處設(shè)置第一進(jìn)氣管,所述排氣口處設(shè)置第一排氣管,所述石英舟設(shè)于所述擴(kuò)散爐的內(nèi)部,用以裝載硅片;
所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)包括硼源儲(chǔ)存罐、第一合流元件、第二進(jìn)氣管、第三進(jìn)氣管和第一連接管,所述硼源儲(chǔ)存罐內(nèi)部?jī)?chǔ)存有BBr3液體;所述第一合流元件具有一個(gè)出口和兩個(gè)入口,所述第一進(jìn)氣管與所述第一合流元件的出口連接,所述第二進(jìn)氣管與所述第一合流元件的一個(gè)入口連接,向其內(nèi)通入氧氣;所述硼源儲(chǔ)存罐通過所述第一連接管與所述第一合流元件的另一個(gè)入口連接;所述第三進(jìn)氣管與所述硼源儲(chǔ)存罐連接,向其內(nèi)通入氮?dú)猓?/p>
所述排氣機(jī)構(gòu)包括耐壓儲(chǔ)水罐、第二合流元件、第二排氣管、第四進(jìn)氣管和第二連接管,所述第二合流元件具有一個(gè)出口和兩個(gè)入口,所述第一排氣管與所述第二合流元件的一個(gè)入口連接,所述耐壓儲(chǔ)水罐通過所述第二連接管與所述第二合流元件的另一個(gè)入口連接,所述第二排氣管與所述第二合流元件的出口連接;所述第四進(jìn)氣管與所述耐壓儲(chǔ)水罐連接,向其內(nèi)通入氮?dú)狻?/p>
2.如權(quán)利要求1所述的硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:所述擴(kuò)散爐內(nèi)設(shè)有保溫?cái)_流板,所述保溫?cái)_流板處于所述爐門的內(nèi)側(cè),且所述保溫?cái)_流板的一側(cè)與所述擴(kuò)散爐的內(nèi)壁連接,所述保溫?cái)_流板的另一側(cè)與所述擴(kuò)散爐的內(nèi)壁之間留有間隙。
3.如權(quán)利要求1所述的硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)還包括源溫控制裝置,用于保證BBr3液體溫度恒定,所述硼源儲(chǔ)存罐設(shè)于所述源溫控制裝置內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:所述源溫控制裝置為半導(dǎo)體干式恒溫器。
5.如權(quán)利要求1所述的硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:所述第一排氣管沿所述擴(kuò)散爐的長度方向從所述排氣口的外部穿入所述擴(kuò)散爐內(nèi)并向所述擴(kuò)散爐的第一端延伸。
6.如權(quán)利要求5所述的硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:所述第一排氣管上設(shè)有多個(gè)氣孔。
7.如權(quán)利要求1所述的硼擴(kuò)散裝置,其特征在于:所述第一合流元件、所述第二合流元件為合流三通閥或PTFE三通接頭。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





