[實用新型]一種便于封裝的集成電路

有效

• 申請號: 202022245554.1
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN212783416U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 武堃
• 申請（專利權）人: 廈門旌存半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

本實用新型公開了一種便于封裝的集成電路，涉及集成電路技術領域，為解決現有的集成電路在進行封裝時需要在電路板上進行繁瑣的穿孔焊接，導致集成電路板封裝效率較低的問題。所述電路芯片的下端設置有電路托板，所述電路芯片的上端設置有封裝上蓋，所述電路托板的兩端均設置有封裝端槽，所述電路芯片的兩側均設置有金屬管腳，所述金屬管腳的兩側均設置有直插槽，所述封裝上蓋的下端設置有直插卡塊，所述直插槽與直插卡塊一一對應，且直插槽和直插卡塊分別與電路托板和封裝上蓋一體成型設置，所述直插槽的兩側內壁上均設置有限位內槽，且限位內槽與直插槽一體成型設置。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，具體為一種便于封裝的集成電路。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性，總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關系很大，因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。

現有的集成電路在進行封裝時需要在電路板上進行繁瑣的穿孔焊接，導致集成電路板的封裝效率較低，為此，我們提供一種便于封裝的集成電路。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便于封裝的集成電路，以解決上述背景技術中提出的現有的集成電路在進行封裝時需要在電路板上進行繁瑣的穿孔焊接，導致集成電路板封裝效率較低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于封裝的集成電路，包括電路芯片，所述電路芯片的下端設置有電路托板，所述電路芯片的上端設置有封裝上蓋，所述電路托板的兩端均設置有封裝端槽，所述電路芯片的兩側均設置有金屬管腳，所述金屬管腳的兩側均設置有直插槽，所述封裝上蓋的下端設置有直插卡塊。

優選的，所述直插槽與直插卡塊一一對應，且直插槽和直插卡塊分別與電路托板和封裝上蓋一體成型設置，所述直插槽的兩側內壁上均設置有限位內槽，且限位內槽與直插槽一體成型設置。

優選的，所述直插卡塊的內部設置有兩個中空槽，所述中空槽與限位內槽位于同一水平線上，且中空槽與直插卡塊一體成型設置，所述中空槽的內部設置有壓力彈簧，所述壓力彈簧的一端設置有彈簧托座，且彈簧托座與中空槽的內壁固定連接。

優選的，所述壓力彈簧的另一端設置有限位插帽，且限位插帽與壓力彈簧的另一端固定連接，所述限位內槽的口徑等于限位插帽的尺寸，且限位插帽位于限位內槽的內部。

優選的，所述封裝上蓋的兩端均設置有對應端板，且對應端板與封裝上蓋一體成型設置，所述對應端板的尺寸與封裝端槽的口徑相等，且對應端板通過緊固螺釘與封裝端槽固定連接。

優選的，所述金屬管腳貫穿相鄰兩個直插卡塊并延伸至封裝上蓋的外部，所述金屬管腳的一端設置有連接引腳，所述金屬管腳通過連接引腳與電路芯片電性連接，且連接引腳與金屬管腳一體成型設置。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過將封裝上蓋直插安裝在電路托板的上端，封裝端槽與對應端板匹配連接，接著在封裝端槽和對應端板內部的安裝孔中安裝上緊固螺釘，從而達到對集成電路快捷封裝的目的，克服了現有的集成電路在進行封裝時需要在電路板上進行繁瑣的穿孔焊接，導致集成電路板封裝效率較低的問題。