[實用新型]一種便于封裝的集成電路

有效

• 申請號: 202022245554.1
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN212783416U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 武堃
• 申請（專利權）人: 廈門旌存半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

1.一種便于封裝的集成電路，包括電路芯片(2)，其特征在于：所述電路芯片(2)的下端設置有電路托板(1)，所述電路芯片(2)的上端設置有封裝上蓋(7)，所述電路托板(1)的兩端均設置有封裝端槽(5)，所述電路芯片(2)的兩側均設置有金屬管腳(3)，所述金屬管腳(3)的兩側均設置有直插槽(6)，所述封裝上蓋(7)的下端設置有直插卡塊(10)。

2.根據權利要求1所述的一種便于封裝的集成電路，其特征在于：所述直插槽(6)與直插卡塊(10)一一對應，且直插槽(6)和直插卡塊(10)分別與電路托板(1)和封裝上蓋(7)一體成型設置，所述直插槽(6)的兩側內壁上均設置有限位內槽(11)，且限位內槽(11)與直插槽(6)一體成型設置。

3.根據權利要求2所述的一種便于封裝的集成電路，其特征在于：所述直插卡塊(10)的內部設置有兩個中空槽(12)，所述中空槽(12)與限位內槽(11)位于同一水平線上，且中空槽(12)與直插卡塊(10)一體成型設置，所述中空槽(12)的內部設置有壓力彈簧(14)，所述壓力彈簧(14)的一端設置有彈簧托座(13)，且彈簧托座(13)與中空槽(12)的內壁固定連接。

4.根據權利要求3所述的一種便于封裝的集成電路，其特征在于：所述壓力彈簧(14)的另一端設置有限位插帽(15)，且限位插帽(15)與壓力彈簧(14)的另一端固定連接，所述限位內槽(11)的口徑等于限位插帽(15)的尺寸，且限位插帽(15)位于限位內槽(11)的內部。

5.根據權利要求1所述的一種便于封裝的集成電路，其特征在于：所述封裝上蓋(7)的兩端均設置有對應端板(8)，且對應端板(8)與封裝上蓋(7)一體成型設置，所述對應端板(8)的尺寸與封裝端槽(5)的口徑相等，且對應端板(8)通過緊固螺釘(9)與封裝端槽(5)固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種便于封裝的集成電路，其特征在于：所述金屬管腳(3)貫穿相鄰兩個直插卡塊(10)并延伸至封裝上蓋(7)的外部，所述金屬管腳(3)的一端設置有連接引腳(4)，所述金屬管腳(3)通過連接引腳(4)與電路芯片(2)電性連接，且連接引腳(4)與金屬管腳(3)一體成型設置。