[實用新型]一種搭接式碳纖維載板有效
| 申請號: | 202022239342.2 | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN212967639U | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 周桂宏 | 申請(專利權)人: | 南京仁厚新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 搭接式 碳纖維 | ||
本實用新型公開了一種搭接式碳纖維載板,包括碳纖維載板主體,所述碳纖維載板主體的內部開設有安裝槽,所述碳纖維載板主體的內部位于兩個所述安裝槽的連接處開設有主通道,所述主通道的兩側位于所述碳纖維載板主體的內部開設有輔通道,且所述輔通道與所述安裝槽的內部相連接,所述主通道的端部位于所述碳纖維載板主體的內部開設有連接通道;通過在碳纖維載板主體的內部設計連接通道、主通道與輔通道,避免碳纖維載板在長時間使用時安裝槽的內部易落入灰塵,不便于對安裝槽的內部灰塵清潔,可以將連接口與外界吹氣機連接,通過連接口向連接通道與主通道的內部吹入,通過主通道向輔通道與安裝槽的內部吹入,便于對安裝槽的內部灰塵清潔。
技術領域
本實用新型屬于碳纖維載板技術領域,具體涉及一種搭接式碳纖維載板。
背景技術
現有的碳纖維載板選用能耐受高達800攝氏度的碳纖維復合材料制作而成,此種耐高溫型碳纖維載板被晶體硅電池廠家用于PERC電池鍍膜和背鈍化等太陽能電池片鍍膜工藝,方便經久耐用;現有的碳纖維載板在長時間使用時安裝槽的內部易落入灰塵,不便于對安裝槽的內部灰塵清潔,同時在使用時底部易摩擦損壞,不便于對底部拆卸更換的問題,為此我們提出一種搭接式碳纖維載板。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種搭接式碳纖維載板,以解決上述背景技術中提出現有的碳纖維載板在長時間使用時安裝槽的內部易落入灰塵,不便于對安裝槽的內部灰塵清潔,同時在使用時底部易摩擦損壞,不便于對底部拆卸更換的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種搭接式碳纖維載板,包括碳纖維載板主體,所述碳纖維載板主體的內部開設有安裝槽,所述碳纖維載板主體的內部位于兩個所述安裝槽的連接處開設有主通道,所述主通道的兩側位于所述碳纖維載板主體的內部開設有輔通道,且所述輔通道與所述安裝槽的內部相連接,所述主通道的端部位于所述碳纖維載板主體的內部開設有連接通道,所述連接通道的兩端均安裝有連接口。
優選的,所述碳纖維載板主體的下表面中間位置處設置有底板,所述底板的兩側均一體式成型有卡板,所述碳纖維載板主體的下表面兩側均開設有卡槽,所述卡槽的內部兩側位于所述碳纖維載板主體的內部開設有凹槽,所述凹槽的內部通過螺釘固定安裝有彈簧片,且所述底板與所述碳纖維載板主體通過所述卡板與所述卡槽卡合連接。
優選的,所述卡板為矩形結構,且所述卡板與所述碳纖維載板主體通過所述彈簧片緊壓連接。
優選的,所述卡槽與所述碳纖維載板主體為一體式結構,且所述卡板與所述卡槽的內部結構相匹配。
優選的,所述底板為矩形結構,且所述底板嵌入所述碳纖維載板主體的內部。
優選的,所述連接通道、所述主通道與所述輔通道的內表面均為環形結構,且所述連接通道、所述主通道、所述輔通道與所述碳纖維載板主體為一體式結構。
優選的,所述連接口的端部嵌入所述連接通道的內部,且所述連接口與所述連接通道通過密封墊密封連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)通過在碳纖維載板主體的內部設計連接通道、主通道與輔通道,避免碳纖維載板在長時間使用時安裝槽的內部易落入灰塵,不便于對安裝槽的內部灰塵清潔,可以將連接口與外界吹氣機連接,通過連接口向連接通道與主通道的內部吹入,通過主通道向輔通道與安裝槽的內部吹入,便于對安裝槽的內部灰塵清潔,方便清潔操作,解決了在長時間使用安裝槽的內部落入灰塵不便于清潔的問題。
(2)通過在碳纖維載板主體的下表面設計底板,避免在使用時底部易摩擦損壞,不便于對底部拆卸更換,可以在底板使用損壞時,通過彈簧片在凹槽的內部發生彈性形變的作用將卡板在卡槽的內部滑動,便于將底板脫離于碳纖維載板主體的底部,方便更換底板使用,解決了底部易摩擦損壞時,不便于對底部拆卸更換的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





