[實(shí)用新型]一種搭接式碳纖維載板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022239342.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN212967639U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周桂宏 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 南京仁厚新材料科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 搭接式 碳纖維 | ||
1.一種搭接式碳纖維載板,包括碳纖維載板主體(2),所述碳纖維載板主體(2)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有安裝槽(1),其特征在于:所述碳纖維載板主體(2)的內(nèi)部位于兩個(gè)所述安裝槽(1)的連接處開(kāi)設(shè)有主通道(4),所述主通道(4)的兩側(cè)位于所述碳纖維載板主體(2)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有輔通道(3),且所述輔通道(3)與所述安裝槽(1)的內(nèi)部相連接,所述主通道(4)的端部位于所述碳纖維載板主體(2)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有連接通道(6),所述連接通道(6)的兩端均安裝有連接口(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種搭接式碳纖維載板,其特征在于:所述碳纖維載板主體(2)的下表面中間位置處設(shè)置有底板(7),所述底板(7)的兩側(cè)均一體式成型有卡板(9),所述碳纖維載板主體(2)的下表面兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有卡槽(8),所述卡槽(8)的內(nèi)部?jī)蓚?cè)位于所述碳纖維載板主體(2)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有凹槽(10),所述凹槽(10)的內(nèi)部通過(guò)螺釘固定安裝有彈簧片(11),且所述底板(7)與所述碳纖維載板主體(2)通過(guò)所述卡板(9)與所述卡槽(8)卡合連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種搭接式碳纖維載板,其特征在于:所述卡板(9)為矩形結(jié)構(gòu),且所述卡板(9)與所述碳纖維載板主體(2)通過(guò)所述彈簧片(11)緊壓連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種搭接式碳纖維載板,其特征在于:所述卡槽(8)與所述碳纖維載板主體(2)為一體式結(jié)構(gòu),且所述卡板(9)與所述卡槽(8)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種搭接式碳纖維載板,其特征在于:所述底板(7)為矩形結(jié)構(gòu),且所述底板(7)嵌入所述碳纖維載板主體(2)的內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種搭接式碳纖維載板,其特征在于:所述連接通道(6)、所述主通道(4)與所述輔通道(3)的內(nèi)表面均為環(huán)形結(jié)構(gòu),且所述連接通道(6)、所述主通道(4)、所述輔通道(3)與所述碳纖維載板主體(2)為一體式結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種搭接式碳纖維載板,其特征在于:所述連接口(5)的端部嵌入所述連接通道(6)的內(nèi)部,且所述連接口(5)與所述連接通道(6)通過(guò)密封墊密封連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





