[實(shí)用新型]一種電子元器件封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022232321.8
• 申請(qǐng)日: 2020-10-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213293215U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李成壽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市萬(wàn)澤科技有限公司
• 主分類號(hào): B65D25/10
• 分類號(hào): B65D25/10;B65D81/05;B65D55/02;B65D85/86
• 代理公司: 廣東有知貓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681
• 代理人: 程文棟

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子元器件封裝裝置，包括封裝箱，所述封裝箱的內(nèi)底壁開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)底壁固定連接有保護(hù)罩，所述保護(hù)罩的內(nèi)部設(shè)有連接板，所述連接板的底面固定連接有等距離排列的第一彈簧，每個(gè)所述第一彈簧的底端均與凹槽的內(nèi)底壁固定連接，所述連接板的上表面固定連接有相對(duì)稱的連接塊，所述保護(hù)罩的上表面開(kāi)設(shè)有相對(duì)稱的滑孔，每個(gè)所述連接塊的上表面均貫穿每個(gè)滑孔并延伸至每個(gè)滑孔的上方，兩個(gè)所述連接塊的上表面共同固定連接有放置框，所述放置框的內(nèi)壁固定連接有隔板，所述放置框的內(nèi)底壁放置有兩個(gè)放置架。本實(shí)用新型中封裝裝置具備減震防護(hù)的作用，避免運(yùn)輸過(guò)程中的震動(dòng)導(dǎo)致內(nèi)部電子元器件損壞的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元器件封裝裝置。

背景技術(shù)

電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用，常指電器、無(wú)線電和儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲和發(fā)條等子器件的總稱，常見(jiàn)的有二極管等，而電子元器件在運(yùn)輸過(guò)程中，需要使用封裝裝置對(duì)電子元器件進(jìn)行封裝處理，這樣能夠減少電子元器件運(yùn)輸時(shí)碰撞，但是現(xiàn)有的封裝裝置不具備減震防護(hù)的作用，封裝裝置在運(yùn)輸過(guò)程中容易受到震動(dòng)，將會(huì)對(duì)內(nèi)部的電子元器件造成一定的影響，為此我們提供了一種電子元器件封裝裝置來(lái)解決以上問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種電子元器件封裝裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種電子元器件封裝裝置，包括封裝箱，所述封裝箱的內(nèi)底壁開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)底壁固定連接有保護(hù)罩，所述保護(hù)罩的內(nèi)部設(shè)有連接板，所述連接板的底面固定連接有等距離排列的第一彈簧，每個(gè)所述第一彈簧的底端均與凹槽的內(nèi)底壁固定連接，所述連接板的上表面固定連接有相對(duì)稱的連接塊，所述保護(hù)罩的上表面開(kāi)設(shè)有相對(duì)稱的滑孔，每個(gè)所述連接塊的上表面均貫穿每個(gè)滑孔并延伸至每個(gè)滑孔的上方，兩個(gè)所述連接塊的上表面共同固定連接有放置框，所述放置框的內(nèi)壁固定連接有隔板，所述放置框的內(nèi)底壁放置有兩個(gè)放置架，所述封裝箱的內(nèi)側(cè)壁固定連接有兩個(gè)相對(duì)稱的第二彈簧，所述封裝箱的內(nèi)部設(shè)有兩個(gè)固定板，兩組所述第二彈簧相互靠近的一端分別與兩個(gè)固定板相互遠(yuǎn)離的一側(cè)面固定連接。

所述封裝箱的內(nèi)側(cè)壁固定連接有相對(duì)稱的固定塊，所述封裝箱的上方設(shè)有密封蓋，每個(gè)所述固定塊的上表面均開(kāi)設(shè)有凹孔，每個(gè)所述凹孔的內(nèi)底壁均固定連接有第一磁塊，所述密封蓋的底面固定連接有相對(duì)稱的加固塊，每個(gè)所述加固塊的底面均延伸至每個(gè)凹孔的內(nèi)部，每個(gè)所述加固塊的底面均固定連接有第二磁塊，且第二磁塊與第一磁塊相吸引。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述保護(hù)罩的內(nèi)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有相對(duì)稱的滑槽，每個(gè)所述滑槽的內(nèi)壁均滑動(dòng)連接有滑塊，兩個(gè)所述滑塊相互靠近的一側(cè)面分別與連接板的左右兩側(cè)面固定連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述保護(hù)罩的內(nèi)部設(shè)有防護(hù)墊，所述防護(hù)墊的底面與連接板的底面固定連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述密封蓋的上表面開(kāi)設(shè)有相對(duì)稱的連接槽，所述封裝箱的底面固定連接有相對(duì)稱的卡塊。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述封裝箱的左右兩側(cè)均設(shè)有抬把，兩個(gè)所述抬把相互靠近的一側(cè)面分別與封裝箱的左右兩側(cè)面。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

每個(gè)所述放置架的底面均固定連接有防滑墊，每個(gè)所述防滑墊的底面均開(kāi)設(shè)有防滑紋。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述放置框的內(nèi)側(cè)壁固定連接有相對(duì)稱的保護(hù)層，兩個(gè)所述保護(hù)層相互靠近的一側(cè)面分別與兩個(gè)放置架相互遠(yuǎn)離的一側(cè)面相接觸。