[實用新型]一種電子元器件封裝裝置

有效

• 申請號: 202022232321.8
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN213293215U
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 李成壽
• 申請（專利權）人: 深圳市萬澤科技有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D81/05;B65D55/02;B65D85/86
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 程文棟

1.一種電子元器件封裝裝置，包括封裝箱(1)，其特征在于：所述封裝箱(1)的內底壁開設有凹槽(2)，所述凹槽(2)的內底壁固定連接有保護罩(3)，所述保護罩(3)的內部設有連接板(5)，所述連接板(5)的底面固定連接有等距離排列的第一彈簧(4)，每個所述第一彈簧(4)的底端均與凹槽(2)的內底壁固定連接，所述連接板(5)的上表面固定連接有相對稱的連接塊(6)，所述保護罩(3)的上表面開設有相對稱的滑孔(7)，每個所述連接塊(6)的上表面均貫穿每個滑孔(7)并延伸至每個滑孔(7)的上方，兩個所述連接塊(6)的上表面共同固定連接有放置框(8)，所述放置框(8)的內壁固定連接有隔板(9)，所述放置框(8)的內底壁放置有兩個放置架(10)，所述封裝箱(1)的內側壁固定連接有兩個相對稱的第二彈簧(11)，所述封裝箱(1)的內部設有兩個固定板(12)，兩組所述第二彈簧(11)相互靠近的一端分別與兩個固定板(12)相互遠離的一側面固定連接；

所述封裝箱(1)的內側壁固定連接有相對稱的固定塊(13)，所述封裝箱(1)的上方設有密封蓋(14)，每個所述固定塊(13)的上表面均開設有凹孔(16)，每個所述凹孔(16)的內底壁均固定連接有第一磁塊(19)，所述密封蓋(14)的底面固定連接有相對稱的加固塊(17)，每個所述加固塊(17)的底面均延伸至每個凹孔(16)的內部，每個所述加固塊(17)的底面均固定連接有第二磁塊(18)，且第二磁塊(18)與第一磁塊(19)相吸引。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件封裝裝置，其特征在于：所述保護罩(3)的內側壁開設有相對稱的滑槽(20)，每個所述滑槽(20)的內壁均滑動連接有滑塊(22)，兩個所述滑塊(22)相互靠近的一側面分別與連接板(5)的左右兩側面固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件封裝裝置，其特征在于：所述保護罩(3)的內部設有防護墊(21)，所述防護墊(21)的底面與連接板(5)的底面固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件封裝裝置，其特征在于：所述密封蓋(14)的上表面開設有相對稱的連接槽(25)，所述封裝箱(1)的底面固定連接有相對稱的卡塊(15)。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件封裝裝置，其特征在于：所述封裝箱(1)的左右兩側均設有抬把(24)，兩個所述抬把(24)相互靠近的一側面分別與封裝箱(1)的左右兩側面。

6.根據權利要求1所述的一種電子元器件封裝裝置，其特征在于：每個所述放置架(10)的底面均固定連接有防滑墊(26)，每個所述防滑墊(26)的底面均開設有防滑紋。

7.根據權利要求1所述的一種電子元器件封裝裝置，其特征在于：所述放置框(8)的內側壁固定連接有相對稱的保護層(23)，兩個所述保護層(23)相互靠近的一側面分別與兩個放置架(10)相互遠離的一側面相接觸。