[實(shí)用新型]真空磁控濺射鍍膜裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022223691.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213142171U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金忠滿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 樂(lè)金顯示光電科技(中國(guó))有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 510530 廣東省廣州市廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空 磁控濺射 鍍膜 裝置 | ||
1.一種真空磁控濺射鍍膜裝置,包括真空室,所述真空室內(nèi)設(shè)置加熱器,所述真空室的底部設(shè)置有冷凝組件,其特征在于,所述加熱器與所述冷凝組件之間設(shè)置能夠反射熱輻射的反射組件,所述反射組件包括基板和擋板,所述基板上開(kāi)設(shè)有第一通孔,所述擋板設(shè)置在所述基板與所述加熱器之間,所述擋板與所述基板間隔,所述擋板的豎直方向的投影遮擋所述第一通孔,所述擋板與所述基板之間形成通道,所述通道與所述第一通孔連通,水蒸汽依次通過(guò)所述通道、所述第一通孔與所述冷凝組件進(jìn)行熱交換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述擋板的尺寸大于所述第一通孔的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述基板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)所述第一通孔;
多個(gè)所述第一通孔通過(guò)至少一個(gè)所述擋板遮擋;或,對(duì)應(yīng)每個(gè)所述第一通孔設(shè)置一個(gè)所述擋板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述擋板與所述基板之間設(shè)置支撐件,所述支撐件的兩端分別與所述擋板和所述基板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述支撐件包括支撐柱,所述支撐柱的兩端分別開(kāi)設(shè)有螺紋孔,所述擋板和所述基板均開(kāi)設(shè)有與所述螺紋孔對(duì)應(yīng)的第二通孔,螺釘穿過(guò)所述第二通孔旋擰在所述螺紋孔內(nèi),以將所述擋板、所述支撐柱和所述基板三者連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述支撐件包括套筒和螺桿,所述套筒內(nèi)設(shè)置有螺紋,所述螺桿的端部能夠旋擰到所述套筒內(nèi),所述套筒和所述螺桿中的一個(gè)與所述基板連接,所述套筒和所述螺桿中的另一個(gè)與所述擋板連接,所述螺桿能夠繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述套筒的下端與所述基板固定連接,所述螺桿的上端設(shè)置限位板,所述螺桿的非端部位置旋擰有限位螺母,所述擋板上開(kāi)設(shè)有第二通孔,所述螺桿穿過(guò)所述第二通孔,所述限位板和所述限位螺母分別位于所述擋板的上下兩側(cè),且所述限位板和所述限位螺母的尺寸均大于所述第二通孔的尺寸,所述螺桿的下端旋擰在所述套筒的內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述真空室的底部朝向外部凹設(shè)有凹槽,所述冷凝組件包括冷卻板,所述冷卻板內(nèi)設(shè)置有冷卻劑或冷卻氣體,所述冷卻板設(shè)置在所述凹槽內(nèi),所述第一通孔正對(duì)所述凹槽的槽口,所述基板與所述真空室的底部間隔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述冷卻板傾斜設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的真空磁控濺射鍍膜裝置,其特征在于,所述基板的邊緣與所述真空室的內(nèi)壁間隔設(shè)置。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





