[實用新型]一種芯片級顯示封裝結構

有效

• 申請號: 202022221812.2
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN213634055U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 孫智江;王書昶
• 申請（專利權）人: 海迪科（南通）光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;H01L25/075
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種芯片級顯示封裝結構，其特征在于：包括基板、紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、下反射層、透明層和上反射層，

所述基板上表面貼裝有RGB芯片組，所述RGB芯片組包括一綠光芯片、一藍光芯片以及至少一紅光芯片，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片通過透明層整體封裝在同一基板上，并在所述透明層的頂面設置有上反射層，在所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片以外的基板上表面區域涂覆有下反射層，通過上、下反射層的設置形成一個四面出光發光結構。

2.根據權利要求1所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片整體呈環形分布，且各紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的長軸以環形的中心為輻射點沿輻射方向延伸。

3.根據權利要求2所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：限定所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片上靠近環形中心的一端為內端，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的內端距環形中心的距離均大于等于0.5mil，以便對紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的內端出光面提供出光空間。

4.根據權利要求1所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片呈一字形排列。

5.根據權利要求4所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：所述藍光芯片位于紅光芯片與綠光芯片之間。

6.根據權利要求4所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：所述紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片中相鄰的芯片之間的間距均大于等于相鄰芯片中最小長度芯片的長度。

7.根據權利要求4所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：所述紅光芯片有兩顆，綠光芯片和藍光芯片分別有一顆，紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片呈一字形排列，且兩顆所述紅光芯片分別位于綠光芯片和藍光芯片兩端。

8.根據權利要求1~7中任意一項所述的芯片級顯示封裝結構，其特征在于：所述透明層的高度小于 180μm。