[實用新型]一種芯片級顯示封裝結構

有效

• 申請號: 202022221812.2
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN213634055U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 孫智江;王書昶
• 申請（專利權）人: 海迪科（南通）光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;H01L25/075
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本實用新型涉及一種芯片級顯示封裝結構，其特征在于：包括基板、紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片，所述基板上表面貼裝有至少一RGB芯片組，所述RGB芯片組包括至少一紅光芯片、一綠光芯片和一藍光芯片，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片通過透明層整體封裝在同一基板上，并在所述透明層的頂面設置有上反射層，在所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片以外的基板上表面區域涂覆有下反射層，通過上、下反射層的設置形成一個四面出光發光結構。本實用新型優點是：可以最大限度實現無障礙三色芯片的出光，可以實現比量子點技術和OLED更廣的色域。

技術領域

本實用新型涉及一種LED芯片，特別涉及一種芯片級顯示封裝結構。

背景技術

當前，液晶顯示背光模組可分為側入式和直下式兩種。直下式背光源工藝簡單，不需要導光板，LED陣列置于背光模組底部，從LED發出的光經過底面和側面反射，再通過表面的擴散板和光學模組均勻射出。直下式背光源的厚度主要由背板底部和混光距離決定，混光距離是LED到散射板的距離，通常混光距離越大，背光模組出光的均勻性也就越好。而采用側入式背光的技術方案，其動態顯示范圍HDR只有2000:1。

目前直下式背光中光源為在PCB板上的LED燈珠，PCB板連接驅動電路，驅動電路通過PCB板給LED燈珠供電，使LED燈珠產生背光模組所需的光，但LED燈珠直接發出的光過于集中，照射到擴散板上，出現明顯的亮度色差。目前，傳統背光模組通常在LED燈珠上方安裝透鏡，使LED燈珠發出的光經透鏡后，均勻的照射到擴散板上。LED燈珠的光型和透鏡大小及出光效果，增加了直下式背光模組的厚度，且由于透鏡對相鄰的LED燈珠發出的光經透鏡照射到擴散板上的區域存在重疊，無法實現優秀的混光效果。

mini背光模組通常采用小空氣間隙甚至零空氣間隙的直下式背光方案，其可以實現HDR達到10000:1，光源采用藍光加量子點膜的方式時，其色域可以達到85%。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種超高色域、高動態范圍HDR的封裝技術方案，可以達到超高色域的同時，節省濾光片，提高光源的整體亮度。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種芯片級顯示封裝結構，其創新點在于：包括基板、紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片、下反射層、透明層和上反射層，

所述基板上表面貼裝有RGB芯片組，所述RGB芯片組包括一綠光芯片、一藍光芯片以及至少一紅光芯片，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片通過透明層整體封裝在同一基板上，并在所述透明層的頂面設置有上反射層，在所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片以外的基板上表面區域涂覆有下反射層，通過上、下反射層的設置形成一個四面出光發光結構。

優選的，紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片整體呈環形分布，且各紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的長軸以環形的中心為輻射點沿輻射方向延伸。

優選的，限定所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片上靠近環形中心的一端為內端，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的內端距環形中心的距離均大于等于0.5mil，以便對紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的內端出光面提供出光空間。

優選的，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片呈一字形排列。

優選的，所述藍光芯片位于紅光芯片與綠光芯片之間。

優選的，所述紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片中相鄰的芯片之間的間距均大于等于相鄰芯片中最小長度芯片的長度。

優選的，所述紅光芯片有兩顆，綠光芯片和藍光芯片分別有一顆，紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片呈一字形排列，且兩顆所述紅光芯片分別位于綠光芯片和藍光芯片兩端。

優選的，所述透明層的高度小于 180μm。