[實用新型]腔室開蓋機構有效
| 申請號: | 202022220921.2 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN212625527U | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 馮琳 | 申請(專利權)人: | 上海廣川科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 張印鐸;陳偉 |
| 地址: | 200444 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 腔室開蓋 機構 | ||
1.一種腔室開蓋機構,其特征在于,包括:
腔室主體;所述腔室主體具有容納腔室以及通入所述容納腔室的開口;
可蓋合在所述開口上的蓋體;所述蓋體可轉動地連接所述腔室主體;
具有第一連接端和第二連接端的氣體彈簧;所述第一連接端可轉動地連接所述腔室主體,所述第二連接端可轉動地連接所述蓋體;所述氣體彈簧在所述蓋體位于蓋合位置時處于壓縮狀態并向上頂抵所述蓋體。
2.如權利要求1所述的腔室開蓋機構,其特征在于,所述第二連接端在所述蓋體位于蓋合位置時的高度高于所述第一連接端。
3.如權利要求1所述的腔室開蓋機構,其特征在于,所述氣體彈簧為氮氣彈簧。
4.如權利要求1所述的腔室開蓋機構,其特征在于,所述氣體彈簧在所述蓋體位于蓋合位置時向上頂抵所述蓋體的作用力大于所述蓋體的重力。
5.如權利要求4所述的腔室開蓋機構,其特征在于,在未受外力的情況下,所述蓋體打開預定角度時所述氣體彈簧與所述蓋體處于力學平衡狀態,所述預定角度為10度-30度。
6.如權利要求1所述的腔室開蓋機構,其特征在于,所述腔室主體的上端固定設有基座;
所述蓋體上固定設有連接板;所述連接板的一端通過樞轉軸與所述基座可轉動地連接;所述第二連接端可轉動地連接所述連接板,所述第一連接端可轉動地連接所述基座。
7.如權利要求6所述的腔室開蓋機構,其特征在于,還包括將所述蓋體限位在打開位置的限位件。
8.如權利要求7所述的腔室開蓋機構,其特征在于,所述蓋體在所述打開位置的打開角度在90度以上。
9.如權利要求7所述的腔室開蓋機構,其特征在于,所述限位件包括安全銷;所述安全銷在所述蓋體位于打開位置時插入所述基座和所述連接板將所述蓋體限位在所述打開位置。
10.如權利要求5所述的腔室開蓋機構,其特征在于,還設有可解鎖的鎖定機構;所述鎖定機構用于將所述蓋體鎖定在蓋合于所述腔室主體上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





