[實(shí)用新型]一種麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022220423.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212910045U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 榮根蘭;孫愷;孟燕子;胡維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實(shí)用新型屬于麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)。其中，麥克風(fēng)芯片包括振膜和背板，振膜上設(shè)置有貫通振膜的第一泄氣孔和第二泄氣孔，背板上設(shè)置有貫通背板的第一聲孔和第二聲孔，每個(gè)第一泄氣孔在背板上的投影均落入一第一聲孔的范圍內(nèi)，每個(gè)第二泄氣孔在背板上的投影均落入一第二聲孔的范圍內(nèi)，第一泄氣孔為封閉性孔，第二泄氣孔為狹長(zhǎng)裝的非封閉性孔，第一聲孔在振膜上的投影面積小于第二聲孔在振膜上的投影面積。麥克風(fēng)包括上述的麥克風(fēng)芯片。本實(shí)用新型公開(kāi)的麥克風(fēng)和麥克風(fēng)芯片，能夠在保證麥克風(fēng)芯片的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，提高麥克風(fēng)芯片和麥克風(fēng)的信噪比，提高麥克風(fēng)芯片和麥克風(fēng)的使用性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

微機(jī)電(Micro-electro-mechanical system，MEMS)麥克風(fēng)又稱(chēng)硅麥克風(fēng)，其因體積小、可靠性高、適于表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于具有聲音采集功能的電子裝置中，如手機(jī)、MP3、錄音筆、監(jiān)控設(shè)備和助聽(tīng)器等。

MEMS麥克風(fēng)通常包括襯底、背板和振膜，背板和振膜平行且間隔設(shè)置，兩者構(gòu)成平板電容的兩個(gè)電極板。其中，振膜具有一定柔韌性，背板具有一定的剛性，當(dāng)外部有聲波傳遞至麥克風(fēng)時(shí)，振膜在聲波的作用下振動(dòng)，導(dǎo)致背板和振膜之間的相對(duì)距離發(fā)生變化，從而使得平板電容的電容值發(fā)生變化，電容值的變化經(jīng)外圍電路轉(zhuǎn)化成電信號(hào)。

在傳統(tǒng)的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)中，為了保證低頻頻響性能，振膜上的泄氣結(jié)構(gòu)通常全部為圓孔結(jié)構(gòu)或者槽結(jié)構(gòu)，該種設(shè)置方式，造成振膜的泄壓能力有限，使在外界大氣聲壓作用下，存在振膜來(lái)不及完全泄氣的情況，從而容易導(dǎo)致振膜變形較大，從而導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種麥克風(fēng)芯片，在保證麥克風(fēng)芯片的低頻頻響特性的同時(shí)，提高振膜的泄氣能力，保證麥克風(fēng)芯片的使用可靠性。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種麥克風(fēng)，提高麥克風(fēng)的使用可靠性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案：

一種麥克風(fēng)芯片，包括振膜和背板，所述振膜上設(shè)置有貫通所述振膜的第一泄氣孔和第二泄氣孔，所述背板上設(shè)置有貫通所述背板的第一聲孔和第二聲孔，每個(gè)所述第一泄氣孔在所述背板上的投影均落入一所述第一聲孔的范圍內(nèi)，每個(gè)所述第二泄氣孔在所述背板上的投影均落入一所述第二聲孔的范圍內(nèi)，所述第一泄氣孔為封閉性孔，所述第二泄氣孔為狹長(zhǎng)狀的非封閉性孔，所述第一聲孔在所述振膜上的投影面積小于所述第二聲孔在所述振膜上的投影面積。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二泄氣孔的孔寬大于0且小于等于5um，所述第二泄氣孔的孔長(zhǎng)為10～100um。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二泄氣孔呈U型、圓弧形或非封閉多邊形。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一泄氣孔在所述背板上的投影為第一圓形或者第一封閉多邊形，所述第一圓形的半徑為0-50um，所述第一封閉多邊形的邊長(zhǎng)為0-50um。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一泄氣孔的中心與所述第一聲孔的中心正對(duì)。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一泄氣孔和所述第二泄氣孔均環(huán)繞所述振膜的中心間隔設(shè)置有多個(gè)。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，且所述第一泄氣孔所在圓周與所述第二泄氣孔所在圓周同心且間隔設(shè)置。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一聲孔在所述振膜上的投影為第二圓形或第二封閉多邊形，所述第二圓形的半徑為8～50um，所述第二封閉多邊形的邊長(zhǎng)為8～50um。

作為一種麥克風(fēng)芯片的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二聲孔為第三圓形或第三封閉多邊形，所述第三圓形的半徑為10～100um，所述第三封閉多邊形的邊長(zhǎng)為10～100um。