[實(shí)用新型]一種麥克風(fēng)芯片及麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022220423.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN212910045U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 榮根蘭;孫愷;孟燕子;胡維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種麥克風(fēng)芯片，包括振膜(1)和背板(3)，其特征在于，所述振膜(1)上設(shè)置有貫通所述振膜(1)的第一泄氣孔(111)和第二泄氣孔(112)，所述背板(3)上設(shè)置有貫通所述背板(3)的第一聲孔(331)和第二聲孔(332)，每個(gè)所述第一泄氣孔(111)在所述背板(3)上的投影均落入一所述第一聲孔(331)的范圍內(nèi)，每個(gè)所述第二泄氣孔(112)在所述背板(3)上的投影均落入一所述第二聲孔(332)的范圍內(nèi)，所述第一泄氣孔(111)為封閉性孔，所述第二泄氣孔(112)為狹長(zhǎng)狀的非封閉性孔，所述第一聲孔(331)在所述振膜(1)上的投影面積小于所述第二聲孔(332)在所述振膜(1)上的投影面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第二泄氣孔(112)的孔寬大于0且小于等于5um，所述第二泄氣孔(112)的孔長(zhǎng)為10～100um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第二泄氣孔(112)呈U型、圓弧形或非封閉多邊形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一泄氣孔(111)在所述背板(3)上的投影為第一圓形或者第一封閉多邊形，所述第一圓形的半徑為0-50um，所述第一封閉多邊形的邊長(zhǎng)為0-50um。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一泄氣孔(111)的中心與所述第一聲孔(331)的中心正對(duì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一泄氣孔(111)和所述第二泄氣孔(112)均環(huán)繞所述振膜(1)的中心間隔設(shè)置有多個(gè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，且所述第一泄氣孔(111)所在圓周與所述第二泄氣孔(112)所在圓周同心且間隔設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一聲孔(331)在所述振膜(1)上的投影為第二圓形或第二封閉多邊形，所述第二圓形的半徑為8～50um，所述第二封閉多邊形的邊長(zhǎng)為8～50um。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第二聲孔(332)為第三圓形或第三封閉多邊形，所述第三圓形的半徑為10～100um，所述第三封閉多邊形的邊長(zhǎng)為10～100um。

10.一種麥克風(fēng)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)芯片。