[實用新型]一種適用于生產線的半導體晶片儲蓄花籃輸送裝置有效
| 申請號: | 202022220354.0 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN213401130U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 楊鵬飛;金華;楊黎明 | 申請(專利權)人: | 無錫市泰瑞電子設備制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人: | 季承 |
| 地址: | 214100 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 生產線 半導體 晶片 儲蓄 花籃 輸送 裝置 | ||
本實用新型公開了一種適用于生產線的半導體晶片儲蓄花籃輸送裝置,包括方形架,方形架包括橫向架和豎向架;X軸輸送單元用于帶動Z軸輸送單元沿X軸方向往復運動;Y軸輸送單元用于帶動X軸輸送單元沿Y軸方向往復運動;Z軸輸送單元用于帶動設置在Z軸輸送單元上的花籃卡爪沿Z軸方向往復運動;本裝置將水平方向、豎直方向以及高度方向的綜合運動劃分成X軸輸送單元、Y軸輸送單元和Z軸輸送單元,結構簡單,維護方便。同時針對現有半導體晶片花籃的結構,做出適應性調整,花籃卡爪上設有匹配儲蓄花籃定位孔的定位銷,可完成對半導體晶片花籃的有效夾緊。
技術領域
本實用新型涉及非標自動化的自動線輸送領域,特別涉及一種適用于生產線的半導體晶片儲蓄花籃輸送裝置。
背景技術
半導體晶片的生產加工涉及多道工序,在現有半導體晶片生產過程中,半導體晶片通常由半導體晶片花籃承載后在各道工序之間運送。
圖3為設置有半導體晶片93的半導體晶片花籃9,半導體晶片花籃9包括花籃底面90 和支撐桿92;花籃底面90上設有儲蓄花籃定位孔91和儲蓄花籃定位面901。
為了加快花籃在各到工序之間的運送速度及平穩度,在物料的過程中經常用到流水線,且會涉及到花籃水平放置半導體晶片,翻轉后,豎直運輸半導體晶片等角度變化。同時,當半導體晶片花籃被機械手抓起、翻轉后,還需涉及到半導體晶片花籃的轉運,將半導體晶片花籃在不同輸送線間轉運,因此,機械手抓起半導體晶片花籃后,還需進行水平方向、豎直方向以及高度方向的綜合運動。
因此,需要設計一種針對半導體晶片儲蓄花籃的特定機械手,用以完成半導體晶片儲蓄花籃水平到豎直的角度轉換,以及空間內的復雜運動。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題:本實用新型的目的是為了解決現有技術中的不足,提供一種針對半導體晶片花籃,可適用復雜空間運動,抓舉轉運過程可靠的半導體晶片儲蓄花籃輸送裝置。
本實用新型的技術方案:本實用新型所述的一種適用于生產線的半導體晶片儲蓄花籃輸送裝置,包括方形架,所述方形架包括橫向架和豎向架;包括X軸輸送單元、Y軸輸送單元和Z軸輸送單元;
所述X軸輸送單元用于帶動所述Z軸輸送單元沿X軸方向往復運動;
所述Y軸輸送單元用于帶動所述X軸輸送單元沿Y軸方向往復運動;
所述Z軸輸送單元用于帶動設置在所述Z軸輸送單元上的花籃卡爪沿Z軸方向往復運動;
所述Y軸輸送單元包括設置在所述橫向架上的驅動器以及設置在所述橫向架兩側的Y軸主動輪;所述Y軸從動輪設置在所述橫向架遠離所述驅動器一側;所述Y軸主動輪與所述Y 軸從動輪間設有Y軸傳動帶;
所述X軸輸送單元包括X軸桁架以及設置在所述X軸桁架上,可沿所述X軸桁架往復運動的輸送基座;
所述輸送基座上設有可相對所述輸送基座上下往復運動的Z軸輸送單元;所述X軸桁架兩端分別設有左基座和右基座;
所述左基座上設有驅動電機;所述驅動電機電機軸連接X軸主動輪;所述右基座上設有 X軸從動輪;所述X軸主動輪與所述X軸從動輪間設有X軸傳動帶;
所述輸送基座上端面設有固定所述X軸傳動帶的鎖緊裝置;所述左基座和右基座上設有固定所述Y軸傳動帶的鎖緊裝置。
進一步的,所述花籃卡爪包括機械手支撐板和設置在所述機械手支撐板兩側的伸縮裝置;所述伸縮裝置的推桿端連接花籃夾緊板;所述花籃夾緊板上設有匹配儲蓄花籃定位孔的定位銷。
進一步的,所述Z軸輸送單元包括上基板和下基板;
所述輸送基座內設有可供所述上基板和下基板穿過的通槽;所述輸送基座下端面設有對接板;
所述上基板和下基板間通過固定架連接;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





