[實用新型]一種芯片重新植球夾具

有效

• 申請號: 202022200117.8
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN213459654U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 婁飛
• 申請（專利權）人: 南通市萬泰精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/488
• 代理公司: 蘇州瞪羚知識產權代理事務所(普通合伙) 32438
• 代理人: 周治宇

本實用新型提供了一種芯片重新植球夾具，包括：鏤空底座，一面按陣列排布若干個芯片載臺，待植球的芯片設置所述芯片載臺上，所述鏤空底座的另一面設置至少兩個磁鐵容置槽；磁鐵，設置在所述磁鐵容置槽內；以及不銹鋼芯片蓋板，通過銷釘設置在所述鏤空底座上，在所述不銹鋼芯片蓋板上設置按陣列排布的芯片視窗，所述芯片視窗的數量、位置與所述芯片載臺的數量相同、位置相應。本實用新型的一種芯片重新植球夾具，實現了將含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪費，也避免了單顆芯片單獨植球對工作時間的浪費，提高了資源利用率。

技術領域

本實用新型涉及芯片制造技術領域，具體涉及一種芯片重新植球夾具。

背景技術

在芯片加工過程中，含有芯片的基板植球完畢后，經過檢驗工序會將含有植球缺陷的芯片挑出，常規的做法是將含有植球缺陷的芯片放進廢料區丟棄，未將含有植球缺陷的芯片回收利用，浪費前道工序的人力成本、材料成本。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種芯片重新植球夾具，實現了將含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪費，也避免了單顆芯片單獨植球對工作時間的浪費，提高了資源利用率。

為了實現以上目的，本實用新型采取的一種技術方案是：

一種芯片重新植球夾具，包括：鏤空底座，一面按陣列排布若干個芯片載臺，待植球的芯片設置所述芯片載臺上，所述鏤空底座的另一面設置至少兩個磁鐵容置槽；磁鐵，設置在所述磁鐵容置槽內；以及不銹鋼芯片蓋板，通過銷釘設置在所述鏤空底座上，在所述不銹鋼芯片蓋板上設置按陣列排布的芯片視窗，所述芯片視窗的數量、位置與所述芯片載臺的數量相同、位置相應。

進一步地，每個所述芯片載臺包括四個共面的臺階，每兩個相鄰的所述臺階的最小間距小于所述芯片的寬度，每兩個相鄰的所述臺階的最大間距小于所述芯片的長度。

進一步地，所述臺階所在平面離所述鏤空底座上表面的距離等于所述芯片的厚度。

進一步地，每個所述芯片載臺設置四個流膠槽，相對的兩個流膠槽的最小間距大于所述芯片的寬度，相對的兩個流膠槽的最大間距大于所述芯片的長度。

進一步地，每個所述芯片載臺中四個所述流膠槽成軸對稱分布，四個所述臺階成軸對稱分布，四個所述流膠槽的對稱軸與四個所述臺階的對稱軸相同。

進一步地，所述鏤空底座上設第一限位孔，所述不銹鋼芯片蓋板上設有第二限位孔，所述銷釘依次穿過所述第二限位孔以及所述第一限位孔將所述鏤空底座以及所述不銹鋼芯片蓋板連接。

進一步地，所述芯片視窗的寬度小于所述芯片的寬度，所述芯片視窗的長度小于所述芯片的長度。

進一步地，所述鏤空底座的一端還設有至少一個取放部。

本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

本實用新型的一種芯片重新植球夾具，將存在植球缺陷的芯片取出錫球后置于所述鏤空底座內，同時在磁力作用下使用不銹鋼芯片蓋板將芯片固定，后整體重新植球，實現了將含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪費，也避免了單顆芯片單獨植球對工作時間的浪費，提高了資源利用率。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其有益效果顯而易見。

圖1所示為本實用新型一實施例的芯片重新植球夾具的爆炸圖；

圖2所示為圖1所示C位置單個芯片載臺結構圖；

圖3所示為本實用新型一實施例的鏤空底座的背面圖。

圖中附圖標記：