[實用新型]一種芯片重新植球夾具

有效

• 申請號: 202022200117.8
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN213459654U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 婁飛
• 申請（專利權）人: 南通市萬泰精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/488
• 代理公司: 蘇州瞪羚知識產權代理事務所(普通合伙) 32438
• 代理人: 周治宇

1.一種芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，包括：

鏤空底座(1)，一面按陣列排布若干個芯片載臺(11)，待植球的芯片(2)設置所述芯片載臺(11)上，所述鏤空底座(1)的另一面設置至少兩個磁鐵容置槽(12)；

磁鐵，設置在所述磁鐵容置槽(12)內；以及

不銹鋼芯片蓋板(3)，通過銷釘設置在所述鏤空底座(1)上，在所述不銹鋼芯片蓋板(3)上設置按陣列排布的芯片視窗(31)，所述芯片視窗(31)的數量、位置與所述芯片載臺(11)的數量相同、位置相應。

2.根據權利要求1所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，每個所述芯片載臺(11)包括四個共面的臺階(111)，每兩個相鄰的所述臺階(111)的最小間距小于所述芯片(2)的寬度，每兩個相鄰的所述臺階(111)的最大間距小于所述芯片(2)的長度。

3.根據權利要求2所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，所述臺階(111)所在平面離所述鏤空底座(1)上表面的距離等于所述芯片(2)的厚度。

4.根據權利要求2所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，每個所述芯片載臺(11)設置四個流膠槽(112)，相對的兩個流膠槽(112)的最小間距大于所述芯片(2)的寬度，相對的兩個流膠槽(112)的最大間距大于所述芯片(2)的長度。

5.根據權利要求4所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，每個所述芯片載臺(11)中四個所述流膠槽(112)成軸對稱分布，四個所述臺階(111)成軸對稱分布，四個所述流膠槽(112)的對稱軸與四個所述臺階(111)的對稱軸相同。

6.根據權利要求1所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，所述鏤空底座(1)上設第一限位孔(13)，所述不銹鋼芯片蓋板(3)上設有第二限位孔(32)，所述銷釘依次穿過所述第二限位孔(32)以及所述第一限位孔(13)將所述鏤空底座(1)以及所述不銹鋼芯片蓋板(3)連接。

7.根據權利要求1所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，所述芯片視窗(31)的寬度小于所述芯片(2)的寬度，所述芯片視窗(31)的長度小于所述芯片(2)的長度。

8.根據權利要求1所述的芯片(2)重新植球夾具，其特征在于，所述鏤空底座(1)的一端還設有至少一個取放部(14)。