[實用新型]一種改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置

有效

• 申請號: 202022200029.8
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN213026438U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 王騰;宮振慧;匡婷
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H01P3/18
• 分類號: H01P3/18;H01P1/00
• 代理公司: 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526
• 代理人: 劉傳準

本申請屬于微波射頻領域，涉及一種改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置。該對接裝置包括第一微波多層板、第二微波多層板、凸臺以及微波單層板，其中，凸臺包括底板及位于底板上的凸起，第一微波多層板與第二微波置于凸臺的底板上，凸起位于第一微波多層板與所述第二微波多層板之間的縫隙內，且凸起頂端距第一微波多層板與第二微波多層板的上端面預留有缺口，微波單層板置于所述缺口內，且用于連接第一微波多層板與第二微波多層板，微波單層板通過焊接的方式連接在所述凸起的頂端，并在焊接過程中使焊膏落入所述凸起與第一微波多層板及凸起與第二微波多層板之間的間隙內。本申請用焊膏將縫隙塞滿，減少了連接縫隙，提高了毫米波傳輸效率。

技術領域

本申請屬于微波射頻領域，特別涉及一種改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置。

背景技術

毫米波組件常由多塊微波多層板組成，微波信號需要從一塊微波多層板傳輸至另一塊微波多層板。微波多層板加工有公差，這使得多塊微波多層板拼接時無法完全貼合，甚至在拼接處出現較大縫隙。而毫米波對尺寸敏感，縫隙的出現會導致傳輸的失配，嚴重的甚至會影響到組件的端口駐波。

縫隙的寬度和深度都對傳輸匹配有較大影響，縫隙使得兩塊微波多層板貼合處呈現感性。現有的方法是在多層板的微帶傳輸線上印刷容性的匹配線，以改善匹配。在大批量生產時，加工和裝配的公差不確定，導致不同縫隙處需要不同的匹配條件，使得傳統的方法并不能解決所有的組件的失配問題，往往需要通過手動添加銦片的方式實現匹配。這增大了生產的工作量，同時增長了生產的周期，降低了生產效率。

實用新型內容

針對現有改善匹配的方法在毫米波微波組件應用中效率低的不足，本申請提出了一種新的改善匹配的裝置，能改善現有的匹配方法實用性低，效率低的缺點，有利于提高毫米波組件的生產效率，降低成本。

本申請改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，主要包括：

第一微波多層板、第二微波多層板、凸臺以及微波單層板，其中，凸臺包括底板及位于底板上的凸起，所述第一微波多層板與所述第二微波多層板對接后，所述凸起位于第一微波多層板與所述第二微波多層板之間的縫隙內，且所述凸起頂端距所述第一微波多層板與第二微波多層板的上端面預留有缺口，所述微波單層板置于所述缺口內，且用于連接所述第一微波多層板與第二微波多層板，所述微波單層板通過焊接的方式連接在所述凸起的頂端，并在焊接過程中使焊膏落入所述凸起與所述第一微波多層板及所述凸起與所述第二微波多層板之間的間隙內。

優選的是，所述第一微波多層板與所述凸臺的底板焊接。

優選的是，所述第二微波多層板與所述凸臺的底板焊接。

優選的是，所述微波單層板通過金絲連接所述第一微波多層板及所述第二微波多層板的微帶線。

優選的是，所述凸起為金屬凸起。

優選的是，在所述第一微波多層板及所述第二微波多層板的頂部附著微帶線的一部分開槽，以使得第一微波多層板與第二微波多層板之間的對接處的縫隙被構造成：

在所述第一微波多層板及所述第二微波多層板的頂部附著微帶線處具有較寬的縫隙，在該較寬縫隙兩側，第一微波多層板及所述第二微波多層板之間具有較窄的縫隙。

本申請用焊膏將縫隙塞滿，減少了連接縫隙，提高了毫米波傳輸效率。

附圖說明

圖1是本申請改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置的一優選實施例的立體圖。

圖2為本申請圖1所示實施例的前視圖。

圖3為本申請改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置的另一優選實施例的俯視圖。

其中，1-第一微波多層板，11-微帶線，2-第二微波多層板，3-凸臺，31-底板，32-凸起，4-微波單層板，5-金絲，6-焊膏。