[實用新型]一種改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置

有效

• 申請號: 202022200029.8
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN213026438U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 王騰;宮振慧;匡婷
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H01P3/18
• 分類號: H01P3/18;H01P1/00
• 代理公司: 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526
• 代理人: 劉傳準

1.一種改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，其特征在于，包括：第一微波多層板(1)、第二微波多層板(2)、凸臺(3)以及微波單層板(4)，其中，凸臺(3)包括底板(31)及位于底板(31)上的凸起(32)，所述第一微波多層板(1)與所述第二微波多層板(2)對接后，所述凸起(32)位于第一微波多層板(1)與所述第二微波多層板(2)之間的縫隙內，且所述凸起(32)頂端距所述第一微波多層板(1)與第二微波多層板(2)的上端面預留有缺口，所述微波單層板(4)置于所述缺口內，且用于連接所述第一微波多層板(1)與第二微波多層板(2)，所述微波單層板(4)通過焊接的方式連接在所述凸起(32)的頂端，并在焊接過程中使焊膏落入所述凸起(32)與所述第一微波多層板(1)及所述凸起(32)與所述第二微波多層板(2)之間的間隙內。

2.如權利要求1所述的改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，其特征在于，所述第一微波多層板(1)與所述凸臺(3)的底板(31)焊接。

3.如權利要求1所述的改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，其特征在于，所述第二微波多層板(2)與所述凸臺(3)的底板(31)焊接。

4.如權利要求1所述的改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，其特征在于，所述微波單層板(4)通過金絲(5)連接所述第一微波多層板(1)及所述第二微波多層板(2)的微帶線(11)。

5.如權利要求1所述的改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，其特征在于，所述凸起(32)為金屬凸起。

6.如權利要求1所述的改善毫米波傳輸匹配的微波多層板對接裝置，其特征在于，在所述第一微波多層板(1)及所述第二微波多層板(2)的頂部附著微帶線(11)的一部分開槽，以使得第一微波多層板(1)與第二微波多層板(2)之間的對接處的縫隙被構造成：

在所述第一微波多層板(1)及所述第二微波多層板(2)的頂部附著微帶線(11)處具有較寬的縫隙，在該較寬縫隙兩側，第一微波多層板(1)及所述第二微波多層板(2)之間具有較窄的縫隙。