[實用新型]一種芯片切割清洗設備有效
| 申請號: | 202022199595.1 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN213470115U | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 馮冬華;馮冬香;向花蓮 | 申請(專利權)人: | 深圳市晶燕微電子有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;B23K37/047;B23K26/70;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宮建華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 切割 清洗 設備 | ||
1.一種芯片切割清洗設備,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的底部固定安裝有支撐板(2),且支撐板(2)的底部固定安裝有墊板(3),所述主板(1)的內側活動套接有彎桿(4),且彎桿(4)的頂部固定安裝有槽板(5),所述槽板(5)的底部內側活動套接有滑塊(6),且滑塊(6)的底部固定安裝有激光頭(7),所述主板(1)遠離彎桿(4)的一端活動安裝有轉桿(8),且轉桿(8)的頂部固定安裝有噴水頭(9),所述主板(1)的表面開設有排水槽(13),且排水槽(13)呈匚形結構,所述主板(1)的頂部固定安裝有固定板(10),且固定板(10)的中部位置內側活動安裝有轉軸(14),所述固定板(10)的內側活動套接有插銷(16),所述轉軸(14)遠離固定板(10)的一端固定安裝有轉板(15),所述轉板(15)的內側開設有與插銷(16)相適配的空腔(17)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片切割清洗設備,其特征在于:所述轉板(15)的內側固定安裝有彈片(18),且彈片(18)的材質為金屬。
3.根據權利要求1所述的一種芯片切割清洗設備,其特征在于:所述主板(1)的內側螺紋套接有螺絲(12),且螺絲(12)處于彎桿(4)靠近主板(1)外壁的一端。
4.根據權利要求1所述的一種芯片切割清洗設備,其特征在于:所述彎桿(4)為彎折結構,且彎折角度為90°。
5.根據權利要求1所述的一種芯片切割清洗設備,其特征在于:所述插銷(16)處于固定板(10)外側的一端固定安裝有拉環(19)。
6.根據權利要求1所述的一種芯片切割清洗設備,其特征在于:所述彎桿(4)垂直于主板(1)的部分外側固定安裝有刻度尺(11)。
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