[實用新型]用于電路板的飛線結構及電路板組件

有效

• 申請號: 202022199337.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN213755082U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 蔣志鵬
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京恒博知識產權代理有限公司 11528
• 代理人: 張曉芳

本申請公開了一種用于電路板的飛線結構及電路板組件，該飛線結構包括引線、絕緣套、第一導通件以及第一吸附件，引線具有第一端以及第二端，第二端用于外接電路，絕緣套套設于引線以用于保護引線，第一導通件設置于絕緣套的靠近第一端的一端且與第一端電連接，第一吸附件設置于絕緣套的靠近第一導通件的一端且環繞第一導通件布置，其中，第一吸附件配置成可吸附于電路板的測試焊盤點位，以使第一導通件與測試焊盤點位至少部分接觸，從而使得電路板與外接電路電連接。該設計能夠有效地避免電路板上的焊盤被燙壞，從而有效地降低了電路板的報廢率。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種用于電路板的飛線結構及電路板組件。

背景技術

相關技術中，在測試電路板的性能時，通常需要在電路板上對應的焊盤點位焊接導線，并將該導線的另一端接入相關的測量設備上。但是，由于烙鐵的溫度較高，測試人員在用焊錫將導線焊接在電路板上時，烙鐵可能會觸碰到焊盤導致焊盤被烙鐵燙化脫落，造成電路板報廢，因此，如何降低電路板的報廢率已成為亟待解決的問題。

實用新型內容

本申請實施例提供一種用于電路板的飛線結構及電路板組件，其能夠有效地避免焊盤燙壞或脫落，降低電路板的報廢率。

第一方面，本申請實施例提供了一種用于電路板的飛線結構；該飛線結構包括引線、絕緣套、第一導通件以及第一吸附件，引線具有第一端以及第二端，第二端用于外接電路，絕緣套套設于引線以用于保護引線，第一導通件設置于絕緣套的靠近第一端的一端且與第一端電連接，第一吸附件設置于絕緣套的靠近第一導通件的一端且環繞第一導通件布置，其中，第一吸附件配置成可吸附于電路板的測試焊盤點位，以使第一導通件與測試焊盤點位接觸，從而使得電路板與外接電路電連接。

基于本申請實施例的用于電路板的飛線結構，引線的第一端通過第一吸附件吸附于電路板的測試焊盤點位上以使第一導通件與測試焊盤點位接觸，引線的第二端用于與外接電路電連接，從而實現了電路板與外接電路的電性導通，相對于現有技術采用焊錫將導線焊接在電路板上而言，其能夠有效地避免電路板上的焊盤被燙壞，從而有效地降低電路板的報廢率。

在其中一些實施例中，絕緣套包括繞折部以及連接于繞折部一端的支撐部，第一導通件設置于支撐部的背離繞折部的一端。

基于上述實施例，繞折部的柔韌性較好，其能夠有效地避免上述飛線結構在走線時絕緣套因彎折而出現破損斷裂的情況；支撐部的剛性強度較好，其能夠對第一導通件起到良好支撐固定作用，同時還能夠有效地避免上述飛線結構在走線時引線與第一導通件的接觸位置因彎折而出現斷裂的可能性。

在其中一些實施例中，第一導通件包括第一焊盤，第一焊盤呈片狀，且第一焊盤的橫截面的面積大于測試焊盤點位的橫截面的面積，以使第一焊盤覆蓋測試焊盤點位。

基于上述實施例，將第一焊盤設置成片狀結構，其厚度較薄，在第一吸附件吸附電路板時，其能夠有效地降低第一吸附件與電路板之間出現漏氣的可能性，從而增強上述飛線結構與電路板之間的連接穩定性，以降低電路板與外接電路之間出現斷路的情況。

在其中一些實施例中，飛線結構還包括第二導通件以及第二吸附件，第二導通件設置于絕緣套的靠近第二端的一端且與第二端電連接，第二吸附件設置于絕緣套的靠近第二導通件的一端且環繞第二導通件布置，其中，第二吸附件配置成可吸附于外接電路的連接焊盤點位，以使第二導通件與連接焊盤點位接觸。

基于上述實施例，引線的第二端通過第二吸附件吸附于外接電路的連接焊盤點位上以使第二導通件與連接焊盤點位接觸，進一步降低了導通電路板與外接電路的操作難度。

在其中一些實施例中，絕緣套包括繞折部以及連接于繞折部兩端的支撐部，第一導通件設置于其一支撐部背離繞折部的一端，第二導通件設置于另一支撐部的背離繞折部的一端。