[實(shí)用新型]用于電路板的飛線結(jié)構(gòu)及電路板組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022199337.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213755082U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣志鵬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 宇龍計(jì)算機(jī)通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/02 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京恒博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11528 | 代理人: | 張曉芳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 電路板 結(jié)構(gòu) 組件 | ||
1.一種用于電路板的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
引線,具有第一端以及第二端,所述第二端用于外接電路;
絕緣套,套設(shè)于所述引線以用于保護(hù)所述引線;
第一導(dǎo)通件,設(shè)置于所述絕緣套的靠近所述第一端的一端且與所述第一端電連接;及
第一吸附件,設(shè)置于所述絕緣套的靠近所述第一導(dǎo)通件的一端且環(huán)繞所述第一導(dǎo)通件布置;
其中,所述第一吸附件配置成可吸附于所述電路板的測(cè)試焊盤(pán)點(diǎn)位,以使所述第一導(dǎo)通件與所述測(cè)試焊盤(pán)點(diǎn)位接觸,從而使得所述電路板與所述外接電路電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述絕緣套包括繞折部以及連接于所述繞折部一端的支撐部,所述第一導(dǎo)通件設(shè)置于所述支撐部的背離所述繞折部的一端。
3.如權(quán)利要求1所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述第一導(dǎo)通件包括第一焊盤(pán),所述第一焊盤(pán)呈片狀,且所述第一焊盤(pán)的橫截面的面積大于所述測(cè)試焊盤(pán)點(diǎn)位的橫截面的面積,以使所述第一焊盤(pán)覆蓋所述測(cè)試焊盤(pán)點(diǎn)位。
4.如權(quán)利要求1所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:
第二導(dǎo)通件,設(shè)置于所述絕緣套的靠近所述第二端的一端且與所述第二端電連接;及
第二吸附件,設(shè)置于所述絕緣套的靠近所述第二導(dǎo)通件的一端且環(huán)繞所述第二導(dǎo)通件布置;
其中,所述第二吸附件配置成可吸附于所述外接電路的連接焊盤(pán)點(diǎn)位,以使所述第二導(dǎo)通件與所述連接焊盤(pán)點(diǎn)位接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述絕緣套包括繞折部以及連接于所述繞折部?jī)啥说闹尾?,所述第一?dǎo)通件設(shè)置于其一所述支撐部背離所述繞折部的一端,所述第二導(dǎo)通件設(shè)置于另一所述支撐部的背離所述繞折部的一端。
6.如權(quán)利要求4所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述第二導(dǎo)通件包括第二焊盤(pán),所述第二焊盤(pán)呈片狀,且所述第二焊盤(pán)的橫截面的面積大于所述連接焊盤(pán)點(diǎn)位的橫截面的面積,以使所述第二焊盤(pán)覆蓋所述連接焊盤(pán)點(diǎn)位。
7.如權(quán)利要求1所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述第一端的數(shù)量為多個(gè),所述第二端的數(shù)量亦為多個(gè),且一個(gè)所述第二端至少對(duì)應(yīng)有一個(gè)所述第一端。
8.如權(quán)利要求7所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述飛線結(jié)構(gòu)還包括集線盒,所述集線盒具有至少一分線通道,所述分線通道供至少一所述第一端穿過(guò)。
9.如權(quán)利要求1所述的飛線結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述絕緣套的外壁面設(shè)置有耐熱包覆層,所述耐熱包覆層的材質(zhì)為耐熱硅膠。
10.一種電路板組件,其特征在于,包括:
權(quán)利要求1-9中的任一項(xiàng)所述的飛線結(jié)構(gòu);及
所述電路板,具有至少一所述測(cè)試焊盤(pán)點(diǎn)位。
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