[實用新型]一種水冷式氣密性玻璃-金屬封接結構

有效

• 申請號: 202022188965.1
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN213546300U
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 杜振波;范尚青;林萃萍;吳儒雅;邱瑞玲
• 申請（專利權）人: 廈門諾珩科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/18;H01L23/473;G01D11/24;C03C29/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠;李艾華

本實用新型公開了一種水冷式氣密性玻璃?金屬封接結構，包括：第一金屬保護殼、第二金屬保護殼、金屬套管、金屬引針和封接玻璃；所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼用于封裝芯片，且所述第一金屬保護殼設置在所述第二金屬保護殼外部；所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼通過所述金屬套管相連接以形成中空腔體；所述中空腔體內存儲有冷卻水；所述金屬引針從所述芯片引出且穿過所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼；所述金屬引針和所述金屬套管通過所述封接玻璃進行氣密性封接。本實用新型通過在第一金屬保護殼和第二金屬保護殼形成的中空腔體內填充冷卻水實現在較高工作溫度下對芯片的保護，延長工作壽命和提高檢測精度。

技術領域

本實用新型涉及電子機械技術領域，特別涉及一種水冷式氣密性玻璃-金屬封接結構。

背景技術

芯片如傳感器芯片常被封裝在金屬保護殼內，以保證其性能不受外界環境溫濕度影響，從而提高器件的使用壽命和保障精確度。金屬引針貫穿金屬保護殼，為傳感器芯片提供電源、信號或其他所需的探測信息，為了實現高氣密性，通常引線和金屬外殼之間使用玻璃進行封接，既能實現機械連接，又能保證絕緣和氣密性。

常規的金屬外殼導熱性好，外部環境溫度較高時，易對內部傳感器芯片產生影響，對于溫度傳感器來說，影響其探測準確性。

傳感器芯片的適宜工作溫度為100℃以下，最優的在90℃以下，但部分傳感器工作環境需長期處于100-250℃中，如熱流管道、電熱烘箱等，在此種環境將嚴重影響器件的工作壽命和精度。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提出一種水冷式氣密性玻璃-金屬封接結構。

本實用新型采用如下技術方案：

一種水冷式氣密性玻璃-金屬封接結構，包括：第一金屬保護殼、第二金屬保護殼、金屬套管、金屬引針和封接玻璃；所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼用于封裝芯片，且所述第一金屬保護殼設置在所述第二金屬保護殼外部；所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼通過所述金屬套管相連接以形成中空腔體；所述中空腔體內存儲有冷卻水；所述金屬引針從所述芯片引出且穿過所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼；所述金屬引針和所述金屬套管通過所述封接玻璃進行氣密性封接。

優選的，所述第一金屬保護殼上設置有冷卻水進水口和冷卻水出水口。

優選的，所述封裝結構還包括設置在所述第一金屬保護外殼內壁的冷卻水出水管；所述冷卻水出水管與所述冷卻水出水口相連接，所述冷卻水出水管的頂部高于所述冷卻水進水口。

優選的，所述封接玻璃的封接溫度為600-1000℃。

優選的，所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼的材質包括不銹鋼、可伐合金和鎳合金中的一種或幾種。

優選的，所述金屬引針的材質包括不銹鋼、鎳鐵合金和可伐合金中的一種或幾種。

優選的，所述金屬套管的材質包括不銹鋼、鎳鐵合金和可伐合金中的一種或幾種。

優選的，所述封接玻璃的熱膨脹系數大于等于所述金屬引針的熱膨脹系數，且小于等于所述第一金屬保護殼和所述第二金屬保護殼的熱膨脹系數。

優選的，所述封裝結構還包括帶螺紋外殼；所述第一金屬保護殼通過所述帶螺紋外殼與基座相連接。

優選的，所述封裝結構還包括器件蓋板；所述器件蓋板設置在所述第一金屬保護殼上方。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：