[實用新型]一種聲表面波諧振器的封裝結構

有效

• 申請號: 202022184966.9
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN212812162U
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 張嘯云
• 申請（專利權）人: 張家港聲芯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H03H9/10;H01L23/10
• 代理公司: 蘇州金項專利代理事務所(普通合伙) 32456
• 代理人: 金星

本實用新型公開了一種聲表面波諧振器的封裝結構，包括PCB原料板，PCB原料板上設置有定位孔和分隔槽，分隔槽將PCB原料板劃分為若干個3.8cm×3.8cm的PCB基板，每個PCB基板上均集成了電路結構，該電路結構包括正面導電片和背面導電片，正面導電片上設置有內部導電連接面，背面導電片形成外部導電連接面；每個PCB基板的正面通過膠固定有金屬罩殼，PCB基板的正面膠粘接有諧振器芯片，諧振器芯片的電極與正面導電片的內部導電連接面之間鍵合有導電線，PCB板上設置有將外部導電連接面和內部導電連接面導電連接的導電連接結構。該封裝結構使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管殼，降低了封裝成本，有利于封裝生產線的自動化，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及一種聲表面波諧振器的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

目前傳統的聲表面波器件SMD封裝結構包括一個陶瓷管殼和一個金屬蓋板，芯片放置固定在在陶瓷管殼內部后，再將金屬蓋板焊接在陶瓷管殼上，這種封裝結構需要專用的設備進行平行縫焊而成。

現有的這種封裝結構，具有以下缺點：

1、由于陶瓷管殼內部需要集成電路，因此，陶瓷管殼需要采用復雜的電子陶瓷工藝制成，設計和制造成本高；

2、封裝時會使用到平行縫焊機，設備價格昂貴。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種聲表面波諧振器的封裝結構，該封裝結構使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管殼，極大的降低了封裝成本，并有利于封裝生產線的自動化，提高了生產效率。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種聲表面波諧振器的封裝結構，包括PCB原料板，所述PCB原料板上設置有定位孔和若干個縱橫交錯的分隔槽，所述分隔槽將PCB原料板劃分為若干個3.8cm×3.8cm的PCB基板，每個PCB基板上均集成了電路結構，該電路結構包括正面導電片和背面導電片，所述正面導電片上設置有至少一個導電區域露出形成內部導電連接面，所述背面導電片從PCB基板的反面露出形成外部導電連接面；每個PCB基板的正面通過膠固定有金屬罩殼，所述PCB基板的正面膠粘接有諧振器芯片，所述諧振器芯片處于金屬罩殼的內部，所述諧振器芯片的電極與正面導電片的內部導電連接面之間鍵合有導電線，所述PCB板上設置有將外部導電連接面和內部導電連接面導電連接的導電連接結構。

作為一種優選的方案，所述諧振器芯片為長條狀，所述諧振器芯片的電極為兩個且位于長條狀的諧振器芯片的兩側，所述正面導電片也為長條狀且分別設置于諧振器芯片的兩側。

作為一種優選的方案，所述導電線為32±0.1μm的鋁絲。

作為一種優選的方案，所述導電連接結構包括貫穿所述PCB基板的貫穿孔，所述貫穿孔的內壁設置有導電層，所述導電層將所述外部導電連接面和內部導電連接面導電連接。

作為一種優選的方案，所述貫穿孔內填充有油墨填充塊，所述PCB基板的正面和反面均覆蓋有油墨層，該油墨層在內部導電連接面和外部導電連接面處鏤空。

作為一種優選的方案，所述內部導電連接面的數量為兩個且間隔分布在正面導電片上，諧振器芯片的每個電極上的導電線與其中一個內部導電連接面導電連接。