[實(shí)用新型]一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022184966.9
• 申請(qǐng)日: 2020-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN212812162U
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張嘯云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張家港聲芯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02;H03H9/10;H01L23/10
• 代理公司: 蘇州金項(xiàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32456
• 代理人: 金星

1.一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括PCB原料板，所述PCB原料板上設(shè)置有定位孔和若干個(gè)縱橫交錯(cuò)的分隔槽，所述分隔槽將PCB原料板劃分為若干個(gè)3.8cm×3.8cm的PCB基板，每個(gè)PCB基板上均集成了電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)包括正面導(dǎo)電片和背面導(dǎo)電片，所述正面導(dǎo)電片上設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域露出形成內(nèi)部導(dǎo)電連接面，所述背面導(dǎo)電片從PCB基板的反面露出形成外部導(dǎo)電連接面；每個(gè)PCB基板的正面通過膠固定有金屬罩殼，所述PCB基板的正面膠粘接有諧振器芯片，所述諧振器芯片處于金屬罩殼的內(nèi)部，所述諧振器芯片的電極與正面導(dǎo)電片的內(nèi)部導(dǎo)電連接面之間鍵合有導(dǎo)電線，所述PCB板上設(shè)置有將外部導(dǎo)電連接面和內(nèi)部導(dǎo)電連接面導(dǎo)電連接的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述諧振器芯片為長條狀，所述諧振器芯片的電極為兩個(gè)且位于長條狀的諧振器芯片的兩側(cè)，所述正面導(dǎo)電片也為長條狀且分別設(shè)置于諧振器芯片的兩側(cè)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電線為32±1μm的鋁絲。

4.如權(quán)利要求3所述的一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)包括貫穿所述PCB基板的貫穿孔，所述貫穿孔的內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層將所述外部導(dǎo)電連接面和內(nèi)部導(dǎo)電連接面導(dǎo)電連接。

5.如權(quán)利要求4所述的一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述貫穿孔內(nèi)填充有油墨填充塊，所述PCB基板的正面和反面均覆蓋有油墨層，該油墨層在內(nèi)部導(dǎo)電連接面和外部導(dǎo)電連接面處鏤空。

6.如權(quán)利要求5所述的一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)部導(dǎo)電連接面的數(shù)量為兩個(gè)且間隔分布在正面導(dǎo)電片上，諧振器芯片的每個(gè)電極上的導(dǎo)電線與其中一個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電連接面導(dǎo)電連接。