[實(shí)用新型]一種芯片上植球剪力測試模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022179981.4 | 申請日： | 2020-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN213459653U | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 婁飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通市萬泰精密模具有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 蘇州瞪羚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32438 | 代理人： | 周治宇 |
| 地址： | 226500 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 上植球 剪力 測試 模具 | ||
1.一種芯片上植球剪力測試模具，其特征在于，包括：
底座(1)，螺接在測試設(shè)備上；
測試平臺(tái)(2)，設(shè)置在所述底座(1)上，所述測試平臺(tái)(2)的上表面設(shè)有至少兩個(gè)芯片凹槽(21)，所述芯片凹槽(21)的底部通過負(fù)壓口(22)與所述測試平臺(tái)(2)內(nèi)的真空管路(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上植球剪力測試模具，其特征在于，所述真空管路(3)包括橫向管(31)、縱向管(32)以及豎向管(33)，所述橫向管(31)的軸線與所述縱向管(32)的軸線在同一平面內(nèi)，所述豎向管(33)的一端與所述橫向管(31)同所述縱向管(32)的交叉處連接，所述豎向管(33)的另一端與所述負(fù)壓口(22)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片上植球剪力測試模具，其特征在于，所述測試平臺(tái)(2)的側(cè)壁設(shè)有出氣孔(34)，所述出氣孔(34)的一端與所述真空管路(3)連接，所述出氣孔(34)的另一端穿過所述測試平臺(tái)(2)的側(cè)壁與真空裝置連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片上植球剪力測試模具，其特征在于，所述出氣孔(34)通過軟管與所述真空裝置連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上植球剪力測試模具，其特征在于，所述測試平臺(tái)(2)的上表面設(shè)置芯片限位條(4)，所述芯片限位條(4)設(shè)置在所述芯片凹槽(21)的四周。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片上植球剪力測試模具，其特征在于，所述芯片凹槽(21)的深度與所述芯片限位條(4)的高度之和與所述芯片的厚度相同。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
