[實用新型]一種晶圓鍵合裝置

有效

• 申請號: 202022167927.8
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN213366534U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 鄧人仁
• 申請（專利權）人: 蘇州遂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

本實用新型公開了一種晶圓鍵合裝置，包括：上罩體；上卡盤，收容于上罩體內并用于吸附第一晶圓；第一升降機構，包括緊密穿設在上罩體內的連接筒，連接筒內設置有與上卡盤相連接的第一驅動件；第二升降機構，與連接筒相接；下罩體；以及下卡盤，收容于下罩體內并用于吸附第二晶圓；下罩體與上罩體對應設置，第二升降機構可推動連接筒，并將上罩體罩設在下罩體上，第一驅動件可驅動上卡盤升降，以實現晶圓的鍵合。本申請通過在上罩體內緊密穿設一連接筒，連接筒內設置有驅動上卡盤升降的驅動件，當上罩體罩設在下罩體上后，二者形成的真空腔封閉性佳；連接筒與第二升降機構相接，第二升降機構能夠驅動連接筒升降，連接結構簡單，傳動響應快。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓鍵合裝置。

背景技術

晶圓臨時鍵合技術是指通過化學和物理作用通過中介層膠黏劑將器件晶片正面與拋光后的載基晶片緊密地結合起來。晶片接合后，接合界面達到特定的鍵合強度，對器件晶片起到良好地機械支撐和保護作用，使其在后續的工藝加工和搬運中保持良率穩定。在工藝加工后，再將器件晶片和載基晶片從鍵合材料(膠黏劑)界面分離，并去除殘留鍵合材料。

鍵合過程中，需要進行抽真空、升溫、施加壓力、降溫和破真空等工藝，現有的晶圓鍵合裝置通常會在真空腔上開設容納升降機構的通孔，升降機構與通孔滑動配合，以帶動晶圓升降。因此，真空腔密封性較差抽真空效果差，從而造成鍵合的良品率較低。

實用新型內容

針對上述技術中存在的不足之處，本申請提供了一種晶圓鍵合裝置，以解決上述問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的技術方案是：一種晶圓鍵合裝置，包括：上罩體；上卡盤，收容于所述上罩體內并用于吸附第一晶圓；第一升降機構，包括緊密穿設在所述上罩體內的連接筒，所述連接筒內設置有與所述上卡盤相連接的第一驅動件；第二升降機構，與所述連接筒相接；下罩體；以及下卡盤，收容于所述下罩體內并用于吸附第二晶圓；其中，所述下罩體與所述上罩體對應設置，所述第二升降機構可推動所述連接筒，并將所述上罩體罩設在所述下罩體上，所述第一驅動件可驅動所述上卡盤升降，以實現晶圓的鍵合。

在本申請的一實施例中，所述第一驅動件位于所述上罩體的中心位置，所述第一驅動件為伺服電缸。

在本申請的一實施例中，所述第二升降機構包括安裝板、固定在所述安裝板上的第二驅動件以及與所述連接筒固定連接的升降板，所述第二驅動件與所述連接筒相接，并驅動所述升降板和所述連接筒升降。

在本申請的一實施例中，所述升降板上下方連接有若干連接柱，所述連接柱與所述上罩體相接。

在本申請的一實施例中，所述第二升降機構還包括豎直固定在所述安裝板下方的支撐所述安裝板的導桿，所述升降板與所述導桿滑動配接。

在本申請的一實施例中，所述第二驅動件為氣缸或者液壓缸，所述第二驅動件位于所述連接筒的正上方。

在本申請的一實施例中，所述下罩體內設置有載臺，所述下卡盤固定在所述載臺上，所述載臺內設置有與所述下罩體內部相連通進行抽真空的真空管路。

在本申請的一實施例中，所述上卡盤和所述下卡盤為帶有加熱元件的真空卡盤或者靜電卡盤。

在本申請的一實施例中，所述第一驅動件包括電機主體、缸體、絲桿和伸縮桿，所述電機主體與所述絲桿相接并驅動所述絲桿轉動，所述絲桿和所述伸縮桿收容于所述缸體內，所述絲桿上套設有驅使所述伸縮桿相對所述缸體伸縮的螺母，所述伸縮桿的端部與所述上卡盤相接。

在本申請的一實施例中，所述螺母上套設有連接套，所述連接套的外壁與所述缸體的內壁相貼合，所述伸縮桿與所述連接套相接。