[實(shí)用新型]一種晶圓鍵合裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022167927.8
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN213366534U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧人仁
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州遂芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

1.一種晶圓鍵合裝置，其特征在于，包括：

上罩體；

上卡盤，收容于所述上罩體內(nèi)并用于吸附第一晶圓；

第一升降機(jī)構(gòu)，包括緊密穿設(shè)在所述上罩體內(nèi)的連接筒，所述連接筒內(nèi)設(shè)置有與所述上卡盤相連接的第一驅(qū)動件；

第二升降機(jī)構(gòu)，與所述連接筒相接；

下罩體；以及

下卡盤，收容于所述下罩體內(nèi)并用于吸附第二晶圓；

其中，所述下罩體與所述上罩體對應(yīng)設(shè)置，所述第二升降機(jī)構(gòu)可推動所述連接筒，并將所述上罩體罩設(shè)在所述下罩體上，所述第一驅(qū)動件可驅(qū)動所述上卡盤升降，以實(shí)現(xiàn)晶圓的鍵合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動件位于所述上罩體的中心位置，所述第一驅(qū)動件為伺服電缸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述第二升降機(jī)構(gòu)包括安裝板、固定在所述安裝板上的第二驅(qū)動件以及與所述連接筒固定連接的升降板，所述第二驅(qū)動件與所述連接筒相接，并驅(qū)動所述升降板和所述連接筒升降。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述升降板上下方連接有若干連接柱，所述連接柱與所述上罩體相接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述第二升降機(jī)構(gòu)還包括豎直固定在所述安裝板下方的支撐所述安裝板的導(dǎo)桿，所述升降板與所述導(dǎo)桿滑動配接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述第二驅(qū)動件為氣缸或者液壓缸，所述第二驅(qū)動件位于所述連接筒的正上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述下罩體內(nèi)設(shè)置有載臺，所述下卡盤固定在所述載臺上，所述載臺內(nèi)設(shè)置有與所述下罩體內(nèi)部相連通進(jìn)行抽真空的真空管路。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述上卡盤和所述下卡盤為帶有加熱元件的真空卡盤或者靜電卡盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動件包括電機(jī)主體、缸體、絲桿和伸縮桿，所述電機(jī)主體與所述絲桿相接并驅(qū)動所述絲桿轉(zhuǎn)動，所述絲桿和所述伸縮桿收容于所述缸體內(nèi)，所述絲桿上套設(shè)有驅(qū)使所述伸縮桿相對所述缸體伸縮的螺母，所述伸縮桿的端部與所述上卡盤相接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述螺母上套設(shè)有連接套，所述連接套的外壁與所述缸體的內(nèi)壁相貼合，所述伸縮桿與所述連接套相接。