[實用新型]壓電式麥克風芯片、麥克風及電子設備

有效

• 申請號: 202022164712.0
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN212851000U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 王友
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R17/02
• 分類號: H04R17/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 郭春芳

本實用新型公開一種壓電式麥克風芯片、麥克風及電子設備，其中，所述壓電式麥克風芯片包括基底和至少兩壓電振膜層，所述基底形成有貫通的通孔；所述壓電振膜層依次疊加設于所述基底的一表面，所述壓電振膜層對應所述通孔的部分開設有貫通的狹縫；和/或，所述壓電振膜層靠近所述通孔的開口內邊緣的部分彎折形成有褶皺結構。本實用新型技術方案的壓電式麥克風芯片可有效增大壓電振膜層振幅，提高靈敏度。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種壓電式麥克風芯片、麥克風及電子設備。

背景技術

因壓電式麥克風制作工藝簡單，單層膜的設計架構不受空氣阻尼的限制在防塵和防水方面有著較好的表現，故有更加廣泛的應用領域。目前，壓電麥克風的振動膜因受制程工藝的影響，會存在殘余應力，導致靈敏度比較低，制約其發展。為了提升靈敏度，現有的產品大部分采用懸臂梁結構，來降低工藝殘余應力的影響，但該種結構振膜的各懸臂梁膜瓣仍然會受工藝殘余應力的影響，導致各膜瓣翹曲不一，影響麥克風的性能一致性及應用可靠性。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種壓電式麥克風芯片，旨在解決壓電式麥克風的靈敏度低的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的壓電式麥克風芯片包括基底和至少兩壓電振膜層，所述基底形成有貫通的通孔；所述壓電振膜層依次疊加設于所述基底的一表面；

所述壓電振膜層對應所述通孔的部分開設有貫通的狹縫；和/或，

所述壓電振膜層靠近所述通孔的開口內邊緣的部分彎折形成有褶皺結構。

可選地，所述壓電振膜層設有兩層，兩所述壓電振膜層在疊加方向由下至上依次為第一電極、沉積于所述第一電極的第一振膜本體、沉積于所述第一振膜本體的第二電極、沉積于所述第二電極的第二振膜本體，以及沉積于所述第二振膜本體的第三電極。

可選地，所述第一電極形成有裸露于所述第一振膜本體的第一連接位，所述第二電極形成有裸露于所述第二振膜本體的第二連接位。

可選地，所述壓電振膜層對應所述通孔的部分開設有多個貫通的所述狹縫，多個所述狹縫間隔分布于所述壓電振膜層，且所述狹縫靠近所述通孔的開口周緣設置。

可選地，多個所述狹縫在所述壓電振膜層上均勻分布；和/或，

所述狹縫圍合形成的形狀與所述通孔的開口形狀相同。

可選地，所述褶皺結構包括凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或凸起呈環狀設置。

可選地，所述凹槽設有多個，多個所述凹槽圍成的環狀中心與所述通孔的中心重合；和/或，

所述凸起設有多個，多個所述凸起圍成的環狀中心與所述通孔的中心重合。

可選地，所述壓電式麥克風芯片還包括絕緣層，所述絕緣層夾設于所述基底與所述壓電振膜層之間，并開設有與所述通孔尺寸相同的連接孔。

本實用新型還提出一種麥克風，所述麥克風包括基板、設于所述基板的壓電式麥克風芯片，以及罩設于所述基板的蓋體，所述壓電式麥克風芯片為如上所述的壓電式麥克風芯片。

本實用新型還提出一種電子設備，包括殼體和設于所述殼體內的麥克風，所述麥克風為如上所述的麥克風。