[實用新型]壓電式麥克風芯片、麥克風及電子設備

有效

• 申請號: 202022164712.0
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN212851000U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 王友
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R17/02
• 分類號: H04R17/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 郭春芳

1.一種壓電式麥克風芯片，其特征在于，包括基底和至少兩壓電振膜層，所述基底形成有貫通的通孔；所述壓電振膜層依次疊加設于所述基底的一表面；

所述壓電振膜層對應所述通孔的部分開設有貫通的狹縫；和/或，

所述壓電振膜層靠近所述通孔的開口內邊緣的部分彎折形成有褶皺結構。

2.如權利要求1所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，所述壓電振膜層設有兩層，兩所述壓電振膜層在疊加方向由下至上依次為第一電極、沉積于所述第一電極的第一振膜本體、沉積于所述第一振膜本體的第二電極、沉積于所述第二電極的第二振膜本體，以及沉積于所述第二振膜本體的第三電極。

3.如權利要求2所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，所述第一電極形成有裸露于所述第一振膜本體的第一連接位，所述第二電極形成有裸露于所述第二振膜本體的第二連接位。

4.如權利要求1至3中任一項所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，所述壓電振膜層對應所述通孔的部分開設有多個貫通的所述狹縫，多個所述狹縫間隔分布于所述壓電振膜層，且所述狹縫靠近所述通孔的開口周緣設置。

5.如權利要求4所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，多個所述狹縫在所述壓電振膜層上均勻分布；和/或，

所述狹縫圍合形成的形狀與所述通孔的開口形狀相同。

6.如權利要求1至3中任一項所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，所述褶皺結構包括凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或凸起呈環狀設置。

7.如權利要求6所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，所述凹槽設有多個，多個所述凹槽圍成的環狀中心與所述通孔的中心重合；和/或，

所述凸起設有多個，多個所述凸起圍成的環狀中心與所述通孔的中心重合。

8.如權利要求1所述的壓電式麥克風芯片，其特征在于，所述壓電式麥克風芯片還包括絕緣層，所述絕緣層夾設于所述基底與所述壓電振膜層之間，并開設有與所述通孔尺寸相同的連接孔。

9.一種麥克風，其特征在于，所述麥克風包括基板、設于所述基板的壓電式麥克風芯片，以及罩設于所述基板的蓋體，所述壓電式麥克風芯片為如權利要求1至8中任一所述的壓電式麥克風芯片。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括殼體和設于所述殼體內的麥克風，所述麥克風為權利要求9所述的麥克風。