[實用新型]一種芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 202022163942.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN213278077U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 艾育林
• 申請（專利權）人: 江西萬年芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其為一種芯片封裝裝置，包括封裝裝置主體和芯片主體以及封蓋，所述封裝裝置主體的基面與背面均安裝有散熱管，所述封裝裝置主體的兩側嵌入安裝有引腳，所述引腳的一端頂部位于封裝裝置主體的內部設有焊接塊，所述封裝裝置主體的內部底端中心處安裝有散熱底座，所述散熱底座的頂部安裝有安裝座，所述安裝座的底端貫通散熱底座的內部開設有散熱槽，所述安裝座的頂端內部固定安裝有芯片主體，所述芯片主體的兩側通過連接導線連接于焊接塊的頂部，整體裝置結構簡單，便于快速封裝使用，同時具有散熱結構便于封裝芯片使用時高效散熱使用且穩定性和實用性較高，具有一定的推廣價值。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體為一種芯片封裝裝置。

背景技術

芯片封裝裝置是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，現有的芯片封裝裝置不便于快速封裝使用，同時不具有散熱結構，不便于封裝芯片使用時高效散熱使用，因此需要一種芯片封裝裝置對上述問題做出改善。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種芯片封裝裝置，包括封裝裝置主體和芯片主體以及封蓋，所述封裝裝置主體的基面與背面均安裝有散熱管，所述封裝裝置主體的兩側嵌入安裝有引腳，所述引腳的一端頂部位于封裝裝置主體的內部設有焊接塊，所述封裝裝置主體的內部底端中心處安裝有散熱底座，所述散熱底座的頂部安裝有安裝座，所述安裝座的底端貫通散熱底座的內部開設有散熱槽，所述安裝座的頂端內部固定安裝有芯片主體，所述芯片主體的兩側通過連接導線連接于焊接塊的頂部，所述封裝裝置主體的內壁兩側上沿設有插接卡座，所述封裝裝置主體的頂端安裝有封蓋，所述封蓋的底端兩側通過插裝件固定卡裝于插接卡座內部，所述封蓋的頂部設有標識槽。

優選的，所述插接卡座共設有兩組，且所述插接卡座的頂部等間距分布開設有多組插接孔，插接孔尺寸匹配安裝插裝件。

優選的，所述散熱底座的內部貫通兩側開設有散熱通道，且所述散熱槽的底端貫通連接于散熱通道頂端。

優選的，所述散熱管采用中空管道結構，且所述散熱管的連端貫通連接于封裝裝置主體的內部。

優選的，所述引腳與焊接塊以及連接導線均設有多組。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，通過設置的封裝裝置主體內部散熱底座頂部安裝座固定安裝的芯片主體，并通過安裝座底部開設的多組散熱槽貫通連接于散熱底座的內部貫通兩側開設有散熱通道，便于對固定安裝的芯片主體進行底部散熱使用，同時封裝裝置主體前后兩側貫通連接其內部的多組散熱管便于增加內部熱氣流流動散熱使用，便于降低封裝裝置主體內部溫度，避免芯片主體過熱損壞，同時封裝裝置主體頂部通過封蓋底部插裝件與封裝裝置主體內壁兩側的插接卡座上的多組插接孔進行安裝密封封裝芯片主體使用，結構簡單且便于快速封裝使用，同時具有散熱結構便于封裝芯片使用時高效散熱使用。

附圖說明

圖1是本實用新型整體主視圖；

圖2是本實用新型整體內部結構示意圖；

圖3是本實用新型整體俯視圖。

圖中：1-封裝裝置主體、101-插接卡座、2-散熱底座、3-安裝座、4-散熱槽、5-芯片主體、6-散熱管、7-引腳、8-焊接塊、9-連接導線、10-插裝件、11-封蓋、12-標識槽。

具體實施方式