[實用新型]一種芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 202022163942.5
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN213278077U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 艾育林
• 申請（專利權）人: 江西萬年芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

1.一種芯片封裝裝置，包括封裝裝置主體(1)和芯片主體(5)以及封蓋(11)，其特征在于：所述封裝裝置主體(1)的基面與背面均安裝有散熱管(6)，所述封裝裝置主體(1)的兩側嵌入安裝有引腳(7)，所述引腳(7)的一端頂部位于封裝裝置主體(1)的內部設有焊接塊(8)，所述封裝裝置主體(1)的內部底端中心處安裝有散熱底座(2)，所述散熱底座(2)的頂部安裝有安裝座(3)，所述安裝座(3)的底端貫通散熱底座(2)的內部開設有散熱槽(4)，所述安裝座(3)的頂端內部固定安裝有芯片主體(5)，所述芯片主體(5)的兩側通過連接導線(9)連接于焊接塊(8)的頂部，所述封裝裝置主體(1)的內壁兩側上沿設有插接卡座(101)，所述封裝裝置主體(1)的頂端安裝有封蓋(11)，所述封蓋(11)的底端兩側通過插裝件(10)固定卡裝于插接卡座(101)內部，所述封蓋(11)的頂部設有標識槽(12)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝裝置，其特征在于：所述插接卡座(101)共設有兩組，且所述插接卡座(101)的頂部等間距分布開設有多組插接孔，插接孔尺寸匹配安裝插裝件(10)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝裝置，其特征在于：所述散熱底座(2)的內部貫通兩側開設有散熱通道，且所述散熱槽(4)的底端貫通連接于散熱通道頂端。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝裝置，其特征在于：所述散熱管(6)采用中空管道結構，且所述散熱管(6)的連端貫通連接于封裝裝置主體(1)的內部。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝裝置，其特征在于：所述引腳(7)與焊接塊(8)以及連接導線(9)均設有多組。