[實用新型]一種耐高溫高分子晶體

有效

• 申請號: 202022163567.4
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN212910591U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 林家海
• 申請（專利權）人: 浙江一晶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 合肥鴻知運知識產權代理事務所(普通合伙) 34180
• 代理人: 高小改

本實用新型涉及貼片晶體技術領域，具體為一種耐高溫高分子晶體，包括散熱箱、引腳和晶體主體，所述散熱箱的下表面固定連接有支腳，所述散熱箱的內部固定連接有散熱組件，所述散熱組件包括第一散熱口，所述第一散熱口的后方設置有第二散熱口，所述第一散熱口的下方設置有第三散熱口，所述第三散熱口的上方固定連接有緩沖環，所述緩沖環的上方固定連接有導熱柱，所述導熱柱的上方固定連接有導熱板，所述導熱板的上方固定連接有導熱凝膠片，所述導熱凝膠片的左側固定連接有防護墊，所述散熱箱的內部設置有晶體主體。本實用新型設置散熱箱，能夠通過其內部的散熱組件實現對晶體的熱量導出，進而提高晶體的耐高溫效果，從而提高晶體的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及貼片晶體技術領域，具體為一種耐高溫高分子晶體。

背景技術

晶體能實現電、磁、光、聲和力的相互作用和轉化，從而使晶體材料成為現代科技及其產業不可或缺的關鍵材料，并且被廣泛的應用到生活的方方面面，各種各樣的晶體在現代科學中各領風騷，其中為高分子材料的晶體使用范圍最廣，此外又數貼片式結構在實際應用中最為廣泛，也是最常見的安裝方式之一，其耐高溫以及安裝的穩定性都對其自身使用有著直接性的關聯。

然而現有的晶體在使用時對其溫度擁有極高的要求，過高的工作溫度直接影響晶體的使用效果，且也直接影響晶體的使用壽命，導致其受到損傷，降低其使用壽命，此外晶體的安裝防護也直接影響晶體的使用，現有的技術在安裝時，容易出現焊錫的脫落，導致晶體出現松動。

因此，提出一種耐高溫高分子晶體來解決上述問題很有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種耐高溫高分子晶體，以解決上述背景技術中提出不具備耐高溫結構和穩定性差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種耐高溫高分子晶體，包括散熱箱、引腳和晶體主體，所述散熱箱的下表面固定連接有支腳，所述散熱箱的內部固定連接有散熱組件，所述散熱組件包括第一散熱口，所述第一散熱口的后方設置有第二散熱口，所述第一散熱口的下方設置有第三散熱口，所述第三散熱口的上方固定連接有緩沖環，所述緩沖環的上方固定連接有導熱柱，所述導熱柱的上方固定連接有導熱板，所述導熱板的上方固定連接有導熱凝膠片，所述導熱凝膠片的左側固定連接有防護墊，所述散熱箱的內部設置有晶體主體，所述晶體主體的左側固定連接有引腳，所述散熱箱的上表面開設有固定卡槽，所述散熱箱的上方通過合頁活動連接有頂蓋，所述頂蓋的下表面固定連接有卡塊。

進一步，所述散熱箱包括正面板，所述正面板的右側固定連接有右面板，所述正面板的后方固定連接有背面板，所述正面板與背面板的左側固定連接有左面板，所述散熱箱呈矩形結構。

進一步，所述支腳設置有四組，且底部呈空心結構，所述支腳的底部外壁開設有通孔。

進一步，所述第一散熱口、第二散熱口與第三散熱口的結構相同，均呈網狀結構，所述導熱柱呈圓柱狀，所述緩沖環呈環形網狀，所述防護墊呈柔性結構，且分別處于右面板和左面板的內壁以及頂蓋的下表面。

進一步，所述晶體主體的外部噴涂有耐高溫涂層，所述晶體主體的左側開設有螺紋孔，所述引腳的右端呈螺紋柱結構，所述引腳與晶體主體的連接方式呈螺紋連接，所述引腳的左端呈扁平狀，且端部邊緣呈鋸齒狀。

進一步，所述固定卡槽設置有兩個，且設置在左面板的上表面，所述固定卡槽的內壁呈凹凸狀，且呈柔性結構，所述卡塊設置有兩個，且處于固定卡槽的上方，所述卡塊的外壁呈凹凸狀，且呈柔性結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：