[實用新型]一種耐高溫高分子晶體

有效

• 申請號: 202022163567.4
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN212910591U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 林家海
• 申請（專利權）人: 浙江一晶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 合肥鴻知運知識產權代理事務所(普通合伙) 34180
• 代理人: 高小改

1.一種耐高溫高分子晶體，包括散熱箱(1)、引腳(6)和晶體主體(7)，其特征在于：所述散熱箱(1)的下表面固定連接有支腳(2)，所述散熱箱(1)的內部固定連接有散熱組件(3)，所述散熱組件(3)包括第一散熱口(31)，所述第一散熱口(31)的后方設置有第二散熱口(32)，所述第一散熱口(31)的下方設置有第三散熱口(33)，所述第三散熱口(33)的上方固定連接有緩沖環(34)，所述緩沖環(34)的上方固定連接有導熱柱(35)，所述導熱柱(35)的上方固定連接有導熱板(36)，所述導熱板(36)的上方固定連接有導熱凝膠片(37)，所述導熱凝膠片(37)的左側固定連接有防護墊(38)，所述散熱箱(1)的內部設置有晶體主體(7)，所述晶體主體(7)的左側固定連接有引腳(6)，所述散熱箱(1)的上表面開設有固定卡槽(8)，所述散熱箱(1)的上方通過合頁(4)活動連接有頂蓋(5)，所述頂蓋(5)的下表面固定連接有卡塊(9)。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫高分子晶體，其特征在于：所述散熱箱(1)包括正面板(11)，所述正面板(11)的右側固定連接有右面板(12)，所述正面板(11)的后方固定連接有背面板(14)，所述正面板(11)與背面板(14)的左側固定連接有左面板(13)，所述散熱箱(1)呈矩形結構。

3.根據權利要求1所述的一種耐高溫高分子晶體，其特征在于：所述支腳(2)設置有四組，且底部呈空心結構，所述支腳(2)的底部外壁開設有通孔。

4.根據權利要求1所述的一種耐高溫高分子晶體，其特征在于：所述第一散熱口(31)、第二散熱口(32)與第三散熱口(33)的結構相同，均呈網狀結構，所述導熱柱(35)呈圓柱狀，所述緩沖環(34)呈環形網狀，所述防護墊(38)呈柔性結構，且分別處于右面板(12)和左面板(13)的內壁以及頂蓋(5)的下表面。

5.根據權利要求1所述的一種耐高溫高分子晶體，其特征在于：所述晶體主體(7)的外部噴涂有耐高溫涂層，所述晶體主體(7)的左側開設有螺紋孔，所述引腳(6)的右端呈螺紋柱結構，所述引腳(6)與晶體主體(7)的連接方式呈螺紋連接，所述引腳(6)的左端呈扁平狀，且端部邊緣呈鋸齒狀。

6.根據權利要求1所述的一種耐高溫高分子晶體，其特征在于：所述固定卡槽(8)設置有兩個，且設置在左面板(13)的上表面，所述固定卡槽(8)的內壁呈凹凸狀，且呈柔性結構，所述卡塊(9)設置有兩個，且處于固定卡槽(8)的上方，所述卡塊(9)的外壁呈凹凸狀，且呈柔性結構。