[實(shí)用新型]晶圓電鍍的檢測(cè)裝置以及電鍍?cè)O(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022160925.6
• 申請(qǐng)日: 2020-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213149211U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史蒂文·賀·汪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/68
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/68;G01R19/00;C25D17/00;C25D21/00;C25D7/12
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 王衛(wèi)彬;張冉

本實(shí)用新型提供一種晶圓電鍍的檢測(cè)裝置以及電鍍?cè)O(shè)備，所述檢測(cè)裝置包括：多個(gè)傳感器、導(dǎo)電環(huán)和多個(gè)導(dǎo)線；所述導(dǎo)電環(huán)由多個(gè)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)電段組成，并用于承托晶圓；每個(gè)所述導(dǎo)線的一端與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)電段相連接，每個(gè)所述導(dǎo)線的另一端與整流器的負(fù)極相連接；每個(gè)所述傳感器設(shè)置于每個(gè)所述導(dǎo)線的預(yù)設(shè)位置處，用于檢測(cè)所在導(dǎo)線上的電流值。該檢測(cè)裝置，通過(guò)將導(dǎo)電環(huán)劃分為多個(gè)相等長(zhǎng)度的導(dǎo)電段，通過(guò)傳感器檢測(cè)每個(gè)導(dǎo)線連接的導(dǎo)電段兩側(cè)的電流值，與預(yù)設(shè)的電流值進(jìn)行對(duì)比從而判斷導(dǎo)電段與晶圓的貼合是否發(fā)生異常。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓電鍍的檢測(cè)裝置以及電鍍?cè)O(shè)備。

背景技術(shù)

隨著集成電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體元器件(晶圓或者印刷電路板)的制造工藝也不斷更新。而在晶圓的制備過(guò)程中，需要對(duì)其表面進(jìn)行電鍍處理。也即，晶圓放置于電鍍?cè)O(shè)備上，該電鍍?cè)O(shè)備上設(shè)置有導(dǎo)電環(huán)，導(dǎo)電環(huán)與電鍍?cè)O(shè)備上的晶圓之間相互貼合。電鍍?cè)O(shè)備上的晶圓在電鍍工藝中與外部電源相連接，將電鍍液分解后形成的金屬離子沉淀到晶圓表面。

然而，在實(shí)際的電鍍工藝過(guò)程中，導(dǎo)電環(huán)的某一段與晶圓邊緣未貼合時(shí)，會(huì)導(dǎo)致晶圓表面的電鍍金屬層不均勻。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電環(huán)的某一段與晶圓邊緣未貼合時(shí)，會(huì)導(dǎo)致晶圓表面的電鍍金屬層不均勻的缺陷，提供一種晶圓電鍍的檢測(cè)裝置以及電鍍?cè)O(shè)備。

本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題：

第一方面，本實(shí)用新型提供一種晶圓電鍍的檢測(cè)裝置，所述檢測(cè)裝置包括：多個(gè)傳感器、導(dǎo)電環(huán)和多個(gè)導(dǎo)線；

所述導(dǎo)電環(huán)由多個(gè)長(zhǎng)度相等的導(dǎo)電段組成，并用于承托晶圓；

每個(gè)所述導(dǎo)線的一端與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)電段相連接，每個(gè)所述導(dǎo)線的另一端與整流器的負(fù)極相連接；

每個(gè)所述傳感器設(shè)置于每個(gè)所述導(dǎo)線的預(yù)設(shè)位置處，用于檢測(cè)所在導(dǎo)線上的電流值。

較佳地，所述導(dǎo)電環(huán)的導(dǎo)電段的數(shù)量與所述導(dǎo)線的數(shù)量和所述傳感器的數(shù)量相同。

較佳地，所述傳感器上設(shè)置通孔，所述導(dǎo)線穿過(guò)通孔。

較佳地，所述檢測(cè)裝置還包括控制器，所述控制器與所述傳感器電連接，用于將所述傳感器輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)量程的所述電流值，并根據(jù)所述電流值檢測(cè)晶圓與所述導(dǎo)電環(huán)是否貼合。

較佳地，所述導(dǎo)電環(huán)為不銹鋼材質(zhì)，每個(gè)所述導(dǎo)電段上設(shè)置有連接點(diǎn)，所述連接點(diǎn)沿所述導(dǎo)電段的外圓周設(shè)置，所述導(dǎo)線的一端與所述連接點(diǎn)連接。

第二方面，本實(shí)用新型提供一種電鍍?cè)O(shè)備，包括治具本體以及第一方面所述的晶圓電鍍的檢測(cè)裝置；

所述治具本體設(shè)置有與晶圓相適配的電鍍腔，所述電鍍腔用于容納電鍍液，所述電鍍腔還包括陽(yáng)極板，所述陽(yáng)極板與所述晶圓電鍍的檢測(cè)裝置中的整流器的正相連接。

較佳地，所述電鍍?cè)O(shè)備還包括蓋板，所述蓋板用于壓緊所述晶圓和所述晶圓電鍍的檢測(cè)裝置中的導(dǎo)電環(huán)。

較佳地，所述電鍍?cè)O(shè)備還包括電源，所述電源的正極與所述電鍍腔電連接，所述電源的負(fù)極與所述晶圓電鍍的檢測(cè)裝置電連接。

本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于：該晶圓電鍍的檢測(cè)裝置，通過(guò)導(dǎo)線的一端與導(dǎo)線段相連接，導(dǎo)線的另一端與整流器的陰極相連接，將每個(gè)傳感器設(shè)置于導(dǎo)線的預(yù)設(shè)位置處，對(duì)晶圓進(jìn)行電鍍的過(guò)程中，通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)每個(gè)導(dǎo)線上的電流值，與預(yù)設(shè)電流值進(jìn)行對(duì)比，若一處導(dǎo)線或者多處導(dǎo)線的電流值明顯偏低，則可以判定該導(dǎo)線連接的導(dǎo)電段與晶圓的未貼合，存在異常。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的晶圓電鍍的檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。