[實用新型]晶圓電鍍的檢測裝置以及電鍍設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022160925.6 | 申請日： | 2020-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN213149211U | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 史蒂文·賀·汪 | 申請（專利權(quán)）人： | 硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/68 | 分類號： | G01R31/68;G01R19/00;C25D17/00;C25D21/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務(wù)所 31283 | 代理人： | 王衛(wèi)彬;張冉 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉興市海寧市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電鍍 檢測 裝置 以及 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓電鍍的檢測裝置，其特征在于，所述檢測裝置包括：多個傳感器、導(dǎo)電環(huán)和多個導(dǎo)線；
所述導(dǎo)電環(huán)由多個長度相等的導(dǎo)電段組成，并用于承托晶圓；
每個所述導(dǎo)線的一端與對應(yīng)的所述導(dǎo)電段相連接，每個所述導(dǎo)線的另一端與整流器的負極相連接；
每個所述傳感器設(shè)置于每個所述導(dǎo)線的預(yù)設(shè)位置處，用于檢測所在導(dǎo)線上的電流值。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍的檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電環(huán)的導(dǎo)電段的數(shù)量與所述導(dǎo)線的數(shù)量和所述傳感器的數(shù)量相同。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍的檢測裝置，其特征在于，所述傳感器上設(shè)置通孔，所述導(dǎo)線穿過通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍的檢測裝置，其特征在于，所述檢測裝置還包括控制器，所述控制器與所述傳感器電連接，用于將所述傳感器輸出的模擬信號轉(zhuǎn)換為對應(yīng)量程的所述電流值，并根據(jù)所述電流值檢測晶圓與所述導(dǎo)電環(huán)是否貼合。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍的檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電環(huán)為不銹鋼材質(zhì)，每個所述導(dǎo)電段上設(shè)置有連接點，所述連接點沿所述導(dǎo)電段的外圓周設(shè)置，所述導(dǎo)線的一端與所述連接點連接。
6.一種電鍍設(shè)備，其特征在于，包括治具本體以及如權(quán)利要求1-5任一項所述的晶圓電鍍的檢測裝置；
所述治具本體設(shè)置有與晶圓相適配的電鍍腔，所述電鍍腔用于容納電鍍液，所述電鍍腔還包括陽極板，所述陽極板與所述晶圓電鍍的檢測裝置中的整流器的正極相連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍設(shè)備還包括蓋板，所述蓋板用于壓緊所述晶圓和所述晶圓電鍍的檢測裝置中的導(dǎo)電環(huán)。
8.如權(quán)利要求6所述的電鍍設(shè)備，其特征在于，所述電鍍設(shè)備還包括電源，所述電源的正極與所述電鍍腔電連接，所述電源的負極與所述晶圓電鍍的檢測裝置電連接。
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