[實用新型]一種用于芯片劃片解離的加工設備

有效

• 申請號: 202022158160.2
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213379906U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 黃祥恩;匡嘉樂
• 申請（專利權）人: 桂林芯隆科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/04;B23K26/36;B23K26/402
• 代理公司: 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 張學平

本實用新型涉及芯片劃片設備技術領域，且公開了一種用于芯片劃片解離的加工設備，包括工作臺和激光劃片儀，工作臺的頂部開設有定位槽，激光劃片儀位于定位槽的正上方，且激光劃片儀的底部固定連接有壓板，壓板的底部開設有多個橫縱設置的切割口，激光劃片儀的前后兩側壁均固定連接有活動桿，且活動桿的一端貫穿工作臺的上側壁并向外延伸，工作臺的底部設有連接板，且連接板的側壁與多個活動桿的側壁固定連接設置，工作臺的底部還設有與連接板相匹配的驅動機構。本實用新型能夠使壓板對晶圓片進行壓緊和保護，提高激光劃片儀劃片的效果，且能夠對晶圓片的位置進行定位，保證且劃片位置的準確性。

技術領域

本實用新型涉及芯片劃片設備技術領域，尤其涉及一種用于芯片劃片解離的加工設備。

背景技術

晶圓芯片是制造半導體芯片的基本材料，在晶圓芯片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC產品。

目前，在芯片加工時，需要應用激光劃片機對硅片進行劃切，而現有技術中的激光劃片儀在使用過程中不能夠對晶圓片的位置進行限定和保護，穩定性差，且容易影響晶圓片的劃片切割效果。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中的激光劃片儀在使用過程中不能夠對晶圓片的位置進行限定和保護，穩定性差，且容易影響晶圓片劃片切割效果的問題，而提出的一種用于芯片劃片解離的加工設備。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種用于芯片劃片解離的加工設備，包括工作臺和激光劃片儀，所述工作臺的頂部開設有定位槽，所述激光劃片儀位于定位槽的正上方，且激光劃片儀的底部固定連接有壓板，所述壓板的底部開設有多個橫縱設置的切割口，所述激光劃片儀的前后兩側壁均固定連接有活動桿，且活動桿的一端貫穿工作臺的上側壁并向外延伸，所述工作臺的底部設有連接板，且連接板的側壁與多個活動桿的側壁固定連接設置，所述工作臺的底部還設有與連接板相匹配的驅動機構，所述定位槽內設有活動板，且活動板的前后兩側壁均對稱固定連接有多個滑塊，所述定位槽的兩側壁均開設有多個與滑塊相匹配的滑槽，且滑槽內設有第一彈簧，多個所述第一彈簧的兩端分別與多個滑塊的側壁和多個滑槽的下側壁固定連接設置。

優選的，所述驅動機構包括安裝殼、驅動電機、轉桿和兩個固定塊，所述安裝殼固定設置于工作臺的頂部，所述驅動電機固定設置與安裝殼內，且驅動電機的輸出端與轉桿的一端固定連接，所述連接板的頂部開設有與轉桿相匹配的圓孔，兩個所述固定塊均固定設置于圓孔內，且兩個固定塊呈對稱設置，所述轉桿的桿壁對稱開設有兩個與固定塊相匹配的傾斜滑槽。

優選的，所述壓板的底部對稱固定連接有多個保護墊片，且多個保護墊片的表面開設有防滑紋。

優選的，所述連接板活動套設有多個定位桿，且定位桿的一端與安裝殼的內壁固定連接設置。

優選的，每個所述定位桿均活動套設有第二彈簧，且第二彈簧的兩端分別與連接板的側壁和定位桿的桿壁固定連接設置。

優選的，所述活動板和壓板均呈圓形設置。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種用于芯片劃片解離的加工設備，具備以下有益效果：

1、該用于芯片劃片解離的加工設備，通過設有的激光劃片儀、壓板、連接板和驅動機構，能夠使壓板對晶圓片進行壓緊和保護，提高激光劃片儀劃片的效果。

2、該用于芯片劃片解離的加工設備，通過設有的定位槽、活動板、滑塊和第一彈簧，能夠對晶圓片的位置進行定位，保證且劃片位置的準確性。

該裝置中未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現，本實用新型能夠使壓板對晶圓片進行壓緊和保護，提高激光劃片儀劃片的效果，且能夠對晶圓片的位置進行定位，保證且劃片位置的準確性。

附圖說明